[实用新型]一种半导体封装件有效
| 申请号： | 202222045910.4 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN218299785U | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 仲丛义 | 申请（专利权）人： | 湖南大合新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113 | 代理人： | 刘雪娇 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装件，涉及半导体技术领域，半导体封装件，包括封装壳，封装壳上面设置有壳盖，封装壳内部设有导热板，封装壳内部且位于导热板的上方设有半导体芯片；当有物体碰撞至封装壳上时，半导体芯片会上下左右移动，此时通过海绵垫来对半导体芯片上面进行防护，另外半导体芯片会带动定位板挤压弹簧，促使弹簧来进行缓冲，同时还会带动导热板向下移动并通过缓冲柱来进行缓冲，并且还会导热板还会带动连接杆向下移动，促使连接杆带动滑块在滑杆外侧滑动，并同时挤压压簧，通过压簧来对半导体芯片进行缓冲，进而对半导体芯片起到防护的作用，避免因封装壳受到碰撞而损坏其内部的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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