[实用新型]一种半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括封装壳（1），所述封装壳（1）上面设置有壳盖（2），所述封装壳（1）内部设有导热板（4），所述封装壳（1）内部且位于导热板（4）的上方设有半导体芯片（3），其特征在于：

所述封装壳（1）内部设有防护构件，所述防护构件用来保护半导体芯片（3）；

所述封装壳（1）内部设有散热构件，所述散热构件用于对半导体芯片（3）的散热。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述防护构件包括拉杆（5）、定位板（6）、弹簧（7）、缓冲柱（8）、滑杆（9）、滑块（10）与压簧（11），所述拉杆（5）设有两根并分别设在封装壳（1）左右两侧，所述定位板（6）设有两块并分别设在半导体芯片（3）左右两侧，所述弹簧（7）设有两根并分别套设在两根所述拉杆（5）外侧，所述缓冲柱（8）设有两根并分别设置在封装壳（1）内壁与导热板（4）底部之间的左右两侧，所述滑杆（9）固定在左右两根所述缓冲柱（8）之间，所述滑块（10）设有两块并分别套设在滑杆（9）外圈左右两端，所述压簧（11）设有两根并套设在滑杆（9）外侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述拉杆（5）内端贯穿至封装壳（1）内并与定位板（6）外端固定，所述弹簧（7）固定在封装壳（1）内壁与定位板（6）外端之间，所述压簧（11）固定在缓冲柱（8）内端与滑块（10）外端之间，所述壳盖（2）底部粘接有海绵垫（17），所述滑块（10）与导热板（4）底部之间铰接有连接杆（12），所述海绵垫（17）位于半导体芯片（3）正上方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述散热构件包括风扇（13）、散热片（14）与导热硅脂层（15），所述风扇（13）设有两个并分别安装在封装壳（1）内壁底端左右两侧，所述散热片（14）设有两片并分别粘接在定位板（6）内端，所述导热硅脂层（15）设有两个并分别设在两片所述散热片（14）内端。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装件，其特征在于：两个所述导热硅脂层（15）内端分别与半导体芯片（3）左右两侧相接触，所述风扇（13）设在缓冲柱（8）外端。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述封装壳（1）左右两侧下方均开有散热口（16），所述散热口（16）内部均安装有防尘网。