[实用新型]一种半导体封装件

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装件，涉及半导体技术领域，半导体封装件，包括封装壳，封装壳上面设置有壳盖，封装壳内部设有导热板，封装壳内部且位于导热板的上方设有半导体芯片；当有物体碰撞至封装壳上时，半导体芯片会上下左右移动，此时通过海绵垫来对半导体芯片上面进行防护，另外半导体芯片会带动定位板挤压弹簧，促使弹簧来进行缓冲，同时还会带动导热板向下移动并通过缓冲柱来进行缓冲，并且还会导热板还会带动连接杆向下移动，促使连接杆带动滑块在滑杆外侧滑动，并同时挤压压簧，通过压簧来对半导体芯片进行缓冲，进而对半导体芯片起到防护的作用，避免因封装壳受到碰撞而损坏其内部的半导体芯片。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体封装件。

背景技术

半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，然而半导体需要对其进行封装，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

现有的半导体封装件当受到外力碰撞与挤压时，封装壳则会受到破裂，进而导致封装壳内部的半导体芯片受到损坏，因此易造成半导体芯片的浪费，并且半导体封装件通常是将其进行密封包裹，但此封装方式不便于对半导体在工作过程中所产生的热量进行排除，从而会缩短半导体的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体封装件，以解决上述背景技术提出的半导体封装件当受到外力碰撞与挤压时，封装壳则会受到破裂，进而导致封装壳内部的半导体芯片受到损坏，因此易造成半导体芯片的浪费，封装方式不便于对半导体在工作过程中所产生的热量进行排除，从而会缩短半导体的使用寿命的问题。

本实用新型的目的与效果，所采取的技术方案是：

一种半导体封装件，包括封装壳，所述封装壳上面设置有壳盖，所述封装壳内部设有导热板，所述封装壳内部且位于导热板的上方设有半导体芯片；

所述封装壳内部设有防护构件，所述防护构件用来保护半导体芯片；

所述封装壳内部设有散热构件，所述散热构件用于对半导体芯片的散热。

优选的，所述防护构件包括拉杆、定位板、弹簧、缓冲柱、滑杆、滑块与压簧，所述拉杆设有两根并分别设在封装壳左右两侧，所述定位板设有两块并分别设在半导体芯片左右两侧，所述弹簧设有两根并分别套设在两根所述拉杆外侧，所述缓冲柱设有两根并分别设置在封装壳内壁与导热板底部之间的左右两侧，所述滑杆固定在左右两根所述缓冲柱之间，所述滑块设有两块并分别套设在滑杆外圈左右两端，所述压簧设有两根并套设在滑杆外侧。

优选的，所述拉杆内端贯穿至封装壳内并与定位板外端固定，所述弹簧固定在封装壳内壁与定位板外端之间，所述压簧固定在缓冲柱内端与滑块外端之间，所述壳盖底部粘接有海绵垫，所述滑块与导热板底部之间铰接有连接杆，所述海绵垫位于半导体芯片正上方。

优选的，所述散热构件包括风扇、散热片与导热硅脂层，所述风扇设有两个并分别安装在封装壳内壁底端左右两侧，所述散热片设有两片并分别粘接在定位板内端，所述导热硅脂层设有两个并分别设在两片所述散热片内端。

优选的，两个所述导热硅脂层内端分别与半导体芯片左右两侧相接触，所述风扇设在缓冲柱外端。

优选的，所述封装壳左右两侧下方均开有散热口，所述散热口内部均安装有防尘网。

有益效果：