[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202221017097.3 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN217507300U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 许嘉芸 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体封装结构，在承载体上依次设置第一缓冲层和第二缓冲层以及盖体。第二缓冲层可以支撑和粘合盖体。第一缓冲层可以在信赖性测试时隔绝应力施加于承载体的表面，从而达到减缓承载体表面应力、保护承载体表面的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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