[实用新型]半导体封装结构

说明书

本申请提供了一种半导体封装结构，在承载体上依次设置第一缓冲层和第二缓冲层以及盖体。第二缓冲层可以支撑和粘合盖体。第一缓冲层可以在信赖性测试时隔绝应力施加于承载体的表面，从而达到减缓承载体表面应力、保护承载体表面的效果。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体涉及半导体封装结构。

背景技术

随着封装技术的演进，各式各样的封装结构亦推陈出新。以玻璃在晶片上(Glasson Chip,GOC)的封装结构为例，玻璃和晶片之间需要有胶体固定并定义腔室厚度。传统的胶体通常为单层胶结构，经测试发现单层胶结构对晶片表面的应力较大，信赖性测试后容易损坏晶片。

实用新型内容

本申请提供了一种半导体封装结构，包括：

承载体；

盖体，设于所述承载体的上方；

第一缓冲层和第二缓冲层，设于所述承载体和所述盖体之间，所述第二缓冲层设于所述第一缓冲层上。

在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：

封装层，包覆所述盖体与所述承载体，所述第一缓冲层和第二缓冲层设于所述盖体和所述封装层之间。

在一些可选的实施方式中，所述第一缓冲层在所述承载体的竖直投影区域、所述第二缓冲层在所述承载体的竖直投影区域与所述盖体在所述承载体的竖直投影区域重叠。

在一些可选的实施方式中，所述第一缓冲层的宽度大于所述第二缓冲层的宽度。

在一些可选的实施方式中，所述盖体与所述第一缓冲层之间通过所述第二缓冲层隔开。

在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：

基板，设于所述承载体的下方；

导线，电连接所述基板和所述承载体，所述第一缓冲层包覆所述导线。

在一些可选的实施方式中，所述第二缓冲层包覆所述导线。

在一些可选的实施方式中，所述盖体在所述基板的竖直投影区域与所述导线在所述基板的竖直投影区域重叠。

在一些可选的实施方式中，所述盖体和所述承载体之间具有一空腔，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层用于定义所述空腔的高度。

在一些可选的实施方式中，所述第二缓冲层的厚度大于所述第一缓冲层的厚度。

本申请提供了一种半导体封装结构，在承载体上依次设置第一缓冲层和第二缓冲层以及盖体。第二缓冲层可以支撑和粘合盖体。第一缓冲层可以在信赖性测试时隔绝应力施加于承载体的表面，从而达到减缓承载体表面应力、保护承载体表面的效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是根据本申请的半导体封装结构的一个实施例的结构示意图；

图2是根据本申请的半导体封装结构的又一个实施例的结构示意图。

符号说明：

1-承载体，2-盖体，3-封装层，4-第一缓冲层，5-第二缓冲层，6-基板，7-导线，8-空腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。