[实用新型]一种用于芯片封装的盖板结构有效
| 申请号： | 202220528011.7 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN216957995U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 黄兆岭;李思远;卢淼兰;陆家淇;潘开林;李春泉;杨道国 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/26;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘思宁 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 盖板 结构 | ||
【主权项】：
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