[实用新型]一种用于芯片封装的盖板结构

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的盖板结构。

背景技术

传统的芯片封装，主要采用注塑的加工方式，在注塑过程中，不仅会对引线键合点以及框架产生热冲击，而且在后续使用过程中也有可能因为热膨胀导致芯片上的封装体对芯片产生挤压，造成芯片碎裂，以及因吸湿而导致在后续加工时分层开裂。因此，人们开始从湿热方面出发，提高芯片封装质量。

对于湿气问题，人们在平时储存时建立吸湿等级，使用前进行干燥处理，但是这样依旧会有部分器件在干燥后、进行加工前吸收水汽，导致后续工艺时出现分层开裂的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是，提供一种用于芯片封装的盖板结构，解决目前芯片封装因吸湿而导致在后续加工时分层开裂的问题，提高封装质量。

本实用新型采用的技术方案是，一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。

优选地，所述微孔洞的孔径为500-1000μm。

优选地，所述微流控通道为上下两层同向倾斜的通孔，上下两层的微流控通道通过葫芦型通孔连通。

优选地，所述微流控通道表面设有肋板，所述肋板呈向下倾斜的条纹微细结构。

优选地，所述盖板厚度为5-10mm。

优选地，所述盖板基底圆片正面靠近边缘处周向向外凸出形成盖板卡位件，所述盖板卡位件贯穿吸湿层和散热层并伸出吸湿层预定距离。

相较现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，其中吸湿层采用仿猪笼草结构开设吸水孔，通过马兰戈尼效应将湿气富集在吸湿层，散热层设置上下层微流控通道，有利于在微流控通道中进行强制对流实现散热功能，且微流控通道内设有微细结构肋板，通过肋板散热或注水冷却，实现散热功能，在后续加工受热过程中水汽可通过盖板基底圆片上的微孔洞蒸发排出，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热层剖面；

图3为本实用新型吸湿层主视图；

图4为本实用新型吸湿层剖面图；

图5为本实用新型使用示意图；

图中标注：1、盖板基底圆片，101、盖板卡位件，102、微孔洞，2、散热层，201、微流控通道，202，葫芦型通孔，203、肋板，3、吸湿层，301、吸水孔，4、缓冲装置，5、底座基底圆片，501、连接件，6、键合线，7、芯片，8、BGA植球，9、散热支架，10、密封垫。

具体实施方式

以下将结合说明书附图对本实用新型进一步解释说明，以便于本领域专业技术人员更好地理解。

实施例1