[实用新型]一种用于芯片封装的盖板结构有效
| 申请号： | 202220528011.7 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN216957995U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 黄兆岭;李思远;卢淼兰;陆家淇;潘开林;李春泉;杨道国 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/26;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘思宁 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 盖板 结构 | ||
1.一种用于芯片封装的盖板结构，其特征在于，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片（1）、散热层（2）和吸湿层（3），所述盖板基底圆片（1）上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞（102），散热层（2）对应微孔洞（102）开设若干个微流控通道（201），微流控通道（201）与微孔洞（102）连通，所述吸湿层（3）上开设若干个吸水孔（301），所述吸水孔（301）呈猪笼草结构，且吸水孔（301）与微流控通道（201）连通。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的盖板结构，其特征在于，所述微孔洞（102）的孔径为500-1000μm。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的盖板结构，其特征在于，所述微流控通道（201）为上下两层同向倾斜的通孔，上下两层的微流控通道（201）通过葫芦型通孔（202）连通。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的盖板结构，其特征在于，所述微流控通道（201）表面设有肋板（203），所述肋板（203）呈向下倾斜的条纹微细结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的盖板结构，其特征在于所述盖板厚度为5-10mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的盖板结构，其特征在于，所述盖板基底圆片（1）正面靠近边缘处周向向外凸出形成盖板卡位件（101），所述盖板卡位件（101）贯穿散热层（2）和吸湿层（3）并伸出吸湿层（3）预定距离。
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