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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于芯片封装的缓冲装置-CN202220528517.8有效
  • 黄兆岭;李思远;卢淼兰;陆家淇;潘开林;李春泉;杨道国 - 桂林电子科技大学
  • 2022-03-11 - 2022-08-09 - B29C45/14
  • 本实用新型公开了一种用于芯片封装的缓冲装置，包括缸体、滑套和活塞杆，所述缸体呈内部中空的长方体结构，缸体尾端开设螺纹孔，缸体中部设有隔板，隔板与缸体头端之间注入粘滞介质，所述滑套位于缸体头端且套设于缸体外，活塞杆尾端依次贯穿滑套、缸体头端和隔板位于缸体内，且活塞杆与滑套、缸体和隔板滑动连接，活塞杆靠近头端处设有限位板，所述限位板与滑套之间和滑套与缸体头端之间分别连接有阻尼弹簧，活塞杆尾端固定连接位移传感器；本装置通过粘滞介质的移动以及阻尼弹簧形成缓冲作用，实现对芯片的保护，解决目前热塑封装容易引起引线键合偏移导致芯片失效的问题，并通过位移传感器实时监控，便于找出失效器件。
  • 一种用于芯片封装缓冲装置
  • [实用新型]一种芯片封装装置-CN202220529112.6有效
  • 黄兆岭;李思远;卢淼兰;陆家淇;潘开林;李春泉;杨道国 - 桂林电子科技大学
  • 2022-03-11 - 2022-07-05 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本实用新型解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
  • 一种芯片封装装置
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  • 共 3 条
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