[发明专利]双面嵌埋线路基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202211305515.3 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115696725A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;黄聚尘;徐小伟;黄本霞;黄高;秦超标 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;车英慧 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种双面嵌埋线路基板，包括：陶瓷烧结层以及分别嵌埋在所述陶瓷烧结层的两个表面内的第一线路层和第二线路层；所述第一线路层和所述第二线路层通过贯穿所述陶瓷烧结层的第一导通柱连接；其中，所述第一线路层和所述第二线路层的暴露表面分别与所述陶瓷烧结层的两个表面齐平。本公开还公开了一种双面嵌埋线路基板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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