[发明专利]双面嵌埋线路基板及其制作方法

说明书

本公开提供一种双面嵌埋线路基板，包括：陶瓷烧结层以及分别嵌埋在所述陶瓷烧结层的两个表面内的第一线路层和第二线路层；所述第一线路层和所述第二线路层通过贯穿所述陶瓷烧结层的第一导通柱连接；其中，所述第一线路层和所述第二线路层的暴露表面分别与所述陶瓷烧结层的两个表面齐平。本公开还公开了一种双面嵌埋线路基板的制作方法。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种双面嵌埋线路基板及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高，电子产品尺寸越来越小、越来越薄，导致电子元件及线路板基板线路越来越复杂。由此，电子元件及线路板基板线路集成化、小型化、多功能化是必然趋势。将线宽以及间距减小，虽然能够大大提高整版的布线密度，但随之产生了线路与基材结合力降低，随间距减小导致线路间短路急剧增加等一系列问题。作为一种解决方案，嵌埋线路基板应运而生，然而现有技术只能进行单面线路嵌埋，无法满足电子产品的需求。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种双面嵌埋线路基板及其制作方法。

基于上述目的，第一方面，本公开提供了一种双面嵌埋线路基板，包括：陶瓷烧结层以及分别嵌埋在所述陶瓷烧结层的两个表面内的第一线路层和第二线路层；所述第一线路层和所述第二线路层通过贯穿所述陶瓷烧结层的第一导通柱连接；其中，所述第一线路层和所述第二线路层的暴露表面分别与所述陶瓷烧结层的两个表面齐平。

进一步地，在所述第一线路层和所述第二线路层的表面上具有绝缘层和在所述绝缘层上的外层线路层；所述外层线路层通过贯穿所述绝缘层的第二导通柱分别导通连接所述第一线路层和所述第二线路层。

进一步地，在所述外层线路层上设置有阻焊层和阻焊开窗。

进一步地，所述陶瓷烧结层选自烧结的氮化铝、氧化铝、氧化铍中的至少其一。

第二方面，本公开还提供了一种双面嵌埋线路基板的制作方法，包括：

(a)提供载体，所述载体包括树脂层和其上的铜箔层；

(b)对所述载体的铜箔层图案化蚀刻分别形成在所述树脂层上具有第一线路层的第一载体和在所述树脂层上具有第二线路层的第二载体；

(c)将所述第一载体的第一线路层和所述第二载体的第二线路层对接压合在一陶瓷素胚膜的两面上，使得所述第一线路层和所述第二线路层分别嵌入所述陶瓷素胚膜内；

(d)煅烧所述陶瓷素胚膜使其烧结形成陶瓷烧结层，同时烧除所述树脂层以暴露出所述第一线路层和所述第二线路层；

(e)在所述陶瓷烧结层中形成导通连接所述第一线路层和第二线路层的第一导通柱，形成双面嵌埋线路基板。

进一步地，该方法还包括以下步骤：

(f)在所述第一线路层和所述第二线路层的暴露表面上分别施加绝缘层；

(g)在所述绝缘层上分别形成外层线路层；

(h)在所述外层线路层上施加阻焊层并形成阻焊开窗。

进一步地，步骤(b)还包括以下子步骤：

(b1)在所述载体的铜箔层上分别施加图案化的第一光阻层和第二光阻层；

(b2)蚀刻所述铜箔层分别形成所述第一线路层和所述第二线路层，得到所述第一载体和所述第二载体。

进一步地，所述陶瓷素胚膜的材料选自氮化铝、氧化铝、氧化铍中的至少其一；所述载体包括树脂涂层铜箔。

进一步地，步骤(d)还包括表面清洁步骤以暴露出所述第一线路层和所述第二线路层。

进一步地，步骤(d)中的煅烧温度≥380℃。