[发明专利]双面嵌埋线路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种双面嵌埋线路基板，其特征在于，包括：陶瓷烧结层以及分别嵌埋在所述陶瓷烧结层的两个表面内的第一线路层和第二线路层；所述第一线路层和所述第二线路层通过贯穿所述陶瓷烧结层的第一导通柱连接；其中，所述第一线路层和所述第二线路层的暴露表面分别与所述陶瓷烧结层的两个表面齐平。

2.根据权利要求1所述的双面嵌埋线路基板，其特征在于，在所述第一线路层和所述第二线路层的表面上具有绝缘层和在所述绝缘层上的外层线路层；所述外层线路层通过贯穿所述绝缘层的第二导通柱分别导通连接所述第一线路层和所述第二线路层。

3.根据权利要求2所述的双面嵌埋线路基板，其特征在于，在所述外层线路层上具有阻焊层和阻焊开窗。

4.根据权利要求1所述的双面嵌埋线路基板，其特征在于，所述陶瓷烧结层选自烧结的氮化铝、氧化铝、氧化铍中的至少其一。

5.一种双面嵌埋线路基板的制作方法，其特征在于，包括：

(a)提供载体，所述载体包括树脂层和其上的铜箔层；

(b)对所述载体的铜箔层图案化蚀刻分别形成在所述树脂层上具有第一线路层的第一载体和在所述树脂层上具有第二线路层的第二载体；

(c)将所述第一载体的第一线路层和所述第二载体的第二线路层对接压合在一陶瓷素胚膜的两面上，使得所述第一线路层和所述第二线路层分别嵌入所述陶瓷素胚膜内；

(d)煅烧所述陶瓷素胚膜使其烧结形成陶瓷烧结层，同时烧除所述树脂层以暴露出所述第一线路层和所述第二线路层；

(e)在所述陶瓷烧结层中形成导通连接所述第一线路层和第二线路层的第一导通柱，形成双面嵌埋线路基板。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

(f)在所述第一线路层和所述第二线路层的暴露表面上分别施加绝缘层；

(g)在所述绝缘层上分别形成外层线路层；

(h)在所述外层线路层上施加阻焊层并形成阻焊开窗。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤(b)包括以下子步骤：

(b1)在所述载体的铜箔层上分别施加图案化的第一光阻层和第二光阻层；

(b2)蚀刻所述铜箔层分别形成所述第一线路层和所述第二线路层，得到所述第一载体和所述第二载体。

8.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述载体包括树脂涂层铜箔。

9.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述陶瓷素胚膜的材料选自氮化铝、氧化铝、氧化铍中的至少其一。

10.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤(d)还包括表面清洁步骤以暴露出所述第一线路层和所述第二线路层。

11.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤(d)中的煅烧温度≥380℃。

12.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤(e)包括以下子步骤：

(e1)形成贯穿所述第一线路层、所述陶瓷素胚膜和所述第二线路层的第一通孔；

(e2)电镀填充所述第一通孔形成所述第一导通柱。

13.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘层选自PP、ABF、PID中的至少其一。

14.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，步骤(g)还包括以下子步骤：

(g1)在所述绝缘层上开孔并电镀填孔，形成第二导通柱；

(g2)在所述绝缘层上施加金属层；

(g3)对所述金属层进行图案化蚀刻形成所述外层线路层，其中所述外层线路层通过上述第二导通柱分别与所述第一线路层和所述第二线路层导通连接。