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[发明专利]一种高散热混合基板制作方法及半导体结构-CN202211081914.6有效
发明人：陈先明;徐小伟;黄聚尘;黄高;黄本霞;秦超标 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种高散热混合基板制作方法及半导体结构，其中方法包括以下步骤：准备一母基板；所述母基板包括绝缘层以及临时载板；所述绝缘层与所述临时载板压合；在所述母基板上设置若干个第一沟槽以及若干个第一腔体；在所述第一沟槽填充导热材料，形成第一导热块，以及，在所述第一腔体内贴装嵌埋器件并填充导热材料，形成第二导热块；去除所述临时载板，得到半成品基板；在所述半成品基板相对的两侧表面上制作线路层，得到目标母基板；沿着所述区域分割线切割所述目标母基板，得到侧面为导热面的混合基板；本方法可以得到散热性能更好的混合基板；本申请可广泛应用于集成电路制造技术领域内。
一种散热混合制作方法半导体结构

[发明专利]双面嵌埋线路基板及其制作方法-CN202211305515.3在审
发明人：陈先明;黄聚尘;徐小伟;黄本霞;黄高;秦超标 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种双面嵌埋线路基板，包括：陶瓷烧结层以及分别嵌埋在所述陶瓷烧结层的两个表面内的第一线路层和第二线路层；所述第一线路层和所述第二线路层通过贯穿所述陶瓷烧结层的第一导通柱连接；其中，所述第一线路层和所述第二线路层的暴露表面分别与所述陶瓷烧结层的两个表面齐平。本公开还公开了一种双面嵌埋线路基板的制作方法。
双面线路及其制作方法