[发明专利]集成电路芯片封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202211073271.0 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115810616A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 汪孟涵;林裕庭;林家弘;刘高志;刘威政 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L23/48;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路(IC)芯片封装件及其制造方法。IC芯片封装件包括在衬底的第一表面上的器件层、在器件层上的第一互连结构以及在衬底的第二表面上的第二互连结构。第一互连结构包括在第一金属线层中并且被配置为发射指示器件层中存在或不存在缺陷的电信号或光信号的故障检测线、在故障检测线上的无金属区域、以及在第一金属线层中与故障检测线相邻设置的金属线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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