[发明专利]一种半导体封装加工用硅片处理装置有效
| 申请号： | 202210839651.4 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN114914182B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张峰;顾凯峰;陈浩;杜朝辉;寿浙琼;张羽丰;周建军 | 申请（专利权）人： | 浙江晶睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京真致博文知识产权代理事务所(普通合伙) 11720 | 代理人： | 苏畅 |
| 地址： | 323000 浙江省丽*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的属于半导体技术领域，具体为一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳，所述外壳的内部环绕安装有支撑块，外壳的中间设置有连接块，所述支撑块和相邻支撑块之间的外壳上安装有顶块，支撑块内部的左右两侧均设置有磁性挡块，所述外壳下半部分的内部滑动安装有内盒，所述内盒的前端固定设置有连接板，所述连接板的内部栓接有牵引钢绳，所述牵引钢绳的末端与承托环相连，所述外壳的左侧固定设置有固定板，所述承托环和固定板为滑动连接；该装置在承托晶圆的过程中，能够自动对承托部件进行封闭，然后在碱洗完成后能够在拉动内盒的同时自动抽出碱洗槽内盒，提升了装置使用的便捷性，不需要二次操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 工用 硅片 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶睿电子科技有限公司，未经浙江晶睿电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210839651.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
