[发明专利]一种半导体封装加工用硅片处理装置

权利要求书

1.一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳（1），所述外壳（1）的内部环绕安装有支撑块（2），外壳（1）的中间设置有连接块（20），其特征在于：所述支撑块（2）和相邻支撑块（2）之间的外壳（1）上安装有顶块（7），支撑块（2）内部的左右两侧均设置有磁性挡块（26），所述外壳（1）下半部分的内部滑动安装有内盒（4），所述内盒（4）的前端固定设置有连接板（8），所述连接板（8）的内部栓接有牵引钢绳（5），所述牵引钢绳（5）的末端与承托环（13）相连，所述外壳（1）的左侧固定设置有固定板（9），所述承托环（13）和固定板（9）为滑动连接，所述支撑块（2）的表面放置有硅片（3），所述外壳（1）的内部安装有导向盘（29），所述导向盘（29）和外壳（1）之间为转动连接，导向盘（29）的材质为橡胶材质。

2.根据权利要求1所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述外壳（1）的前侧设置有前置板（6），所述牵引钢绳（5）贯穿于前置板（6）的内部，所述外壳（1）的底部固定设置有底板（16），所述内盒（4）和底板（16）之间为滑动连接，内盒（4）前端的右侧固定设置有限位杆（17），所述限位杆（17）的前端贯穿于前置板（6）的内部。

3.根据权利要求2所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述支撑块（2）后侧固定连接有衔接杆（27），所述衔接杆（27）的后侧固定连接有活动块（28），所述活动块（28）外侧的外壳（1）中开设有用于活动块（28）滑动的滑槽（18），所述外壳（1）的中间开设有开口（19）。

4.根据权利要求1所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述固定板（9）的左侧固定设置有电机（10），所述电机（10）的输出轴上固定连接有螺杆（11），所述螺杆（11）的外侧螺纹连接有滑块（12），所述滑块（12）和承托环（13）之间为固定连接。

5.根据权利要求4所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述承托环（13）内部的前后两侧固定设置有搭接杆（14），所述搭接杆（14）的表面固定设置有托盘（15），承托环（13）、搭接杆（14）和托盘（15）为一体式结构，托盘（15）通过螺杆（11）和滑块（12）与固定板（9）之间构成第一伸缩结构，所述内盒（4）通过牵引钢绳（5）和承托环（13）与外壳（1）之间构成第二伸缩结构。

6.根据权利要求3所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述连接块（20）的后侧固定连接有第一弹簧（21），所述第一弹簧（21）的末端与支撑块（2）相连，所述支撑块（2）右半部分的纵截面为直角梯形，所述连接块（20）通过第一弹簧（21）与支撑块（2）之间构成弹性结构，所述连接块（20）左右两侧的支撑块（2）中滑动安装有压杆（22），所述压杆（22）的前端与磁性挡块（26）相连，所述磁性挡块（26）通过压杆（22）与支撑块（2）之间构成滑动结构。

7.根据权利要求6所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述压杆（22）的表面开设有对接槽（25），所述对接槽（25）的内部贴合设置有卡杆（23），所述卡杆（23）通过第二弹簧（24）与支撑块（2）相连，所述磁性挡块（26）通过压杆（22）、卡杆（23）、第二弹簧（24）和对接槽（25）与支撑块（2）之间构成卡合结构，所述磁性挡块（26）通过顶块（7）与相邻磁性挡块（26）之间构成伸缩结构，所述顶块（7）的形状为三棱柱，顶块（7）在外壳（1）的内部等角度分布。

8.根据权利要求7所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述导向盘（29）和活动块（28）之间一一对应，所述活动块（28）通过支撑块（2）、导向盘（29）和衔接杆（27）与外壳（1）之间构成第三伸缩结构，所述衔接杆（27）的表面设置有刻度标识，所述衔接杆（27）和顶块（7）相间分布，所述活动块（28）通过第三弹簧（30）与外壳（1）相连。