[发明专利]硅片热处理装置及硅片盒流转方法在审
| 申请号： | 201811446122.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109378290A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘德方;顾庆龙;黄文杰 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 硅片热处理装置及硅片盒流转方法。本发明公开了一种硅片热处理装置，硅片热处理装置包括硅片入盒装置，硅片盒输送装置，热处理单元和硅片出盒装置，硅片入盒装置用于将硅片置入空硅片盒中，硅片盒输送装置用于接收硅片入盒装置输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至热处理单元进行硅片加热处理，硅片出盒装置用于将经过热处理单元的硅片从硅片盒中取出，硅片出盒装置包括硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，硅片搬运装置用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，硅片盒转运装置用于将空硅片盒运送至硅片盒回收线，硅片盒回收线用于将空硅片盒送回硅片入盒装置。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 硅片盒 热处理装置 空硅片盒 入盒 热处理单元 出盒装置 回收线 搬运装置 输送装置 转运装置 流转 取出 加热处理 电池盒 置入 运送 输出 | ||
【主权项】：
1.一种硅片热处理装置，其特征在于，所述硅片热处理装置包括硅片入盒装置，硅片盒输送装置，热处理单元和硅片出盒装置，所述硅片入盒装置用于将硅片置入空硅片盒中，所述硅片盒输送装置用于接收所述硅片入盒装置输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至所述热处理单元进行硅片加热处理，所述硅片出盒装置用于将经过所述热处理单元的硅片从硅片盒中取出，所述硅片出盒装置包括硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，所述硅片搬运装置用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，所述硅片盒转运装置用于将空硅片盒运送至所述硅片盒回收线，所述硅片盒回收线用于将空硅片盒送回所述硅片入盒装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
