[发明专利]一种半导体封装加工用硅片处理装置

说明书

本发明公开的属于半导体技术领域，具体为一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳，所述外壳的内部环绕安装有支撑块，外壳的中间设置有连接块，所述支撑块和相邻支撑块之间的外壳上安装有顶块，支撑块内部的左右两侧均设置有磁性挡块，所述外壳下半部分的内部滑动安装有内盒，所述内盒的前端固定设置有连接板，所述连接板的内部栓接有牵引钢绳，所述牵引钢绳的末端与承托环相连，所述外壳的左侧固定设置有固定板，所述承托环和固定板为滑动连接；该装置在承托晶圆的过程中，能够自动对承托部件进行封闭，然后在碱洗完成后能够在拉动内盒的同时自动抽出碱洗槽内盒，提升了装置使用的便捷性，不需要二次操作。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装加工用硅片处理装置。

背景技术

半导体是集成电路中的基本材料，常见的有硅晶圆，部分集成电路元件都需要以硅晶圆作为衬底材料，再通过光刻机在硅晶圆的表面刻电路从而生产芯片，在对半导体封装前需要使用到硅片处理装置，现有的硅片处理装置在使用时还存在一些缺陷。

例如公开号CN104051562B中硅片表面处理装置，由于向硅片表面喷射处理液的处理液喷射单元与向硅片表面喷射干燥气体的气体喷射单元之间的距离可调，可以实现处理液与硅片接触时间可调，从而实现了方阻上升量可调，进而能获得方阻满足要求的硅片，使用这些硅片生产的太阳能电池片的效率能获得显著地提高，该硅片处理装置虽然能够提升这些硅片生产的太阳能电池片的效率，但在实际使用时不能对硅片晶圆的边缘进行多点位承托，影响后续处理效果，而且不能在取出硅片的同时自动取出碱洗槽内盒，使用很不方便。

发明内容

鉴于现有半导体硅片处理装置中存在的问题，提出了本发明。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳，所述外壳的内部环绕安装有支撑块，外壳的中间设置有连接块，所述支撑块和相邻支撑块之间的外壳上安装有顶块，支撑块内部的左右两侧均设置有磁性挡块，所述外壳下半部分的内部滑动安装有内盒，所述内盒的前端固定设置有连接板，所述连接板的内部栓接有牵引钢绳，所述牵引钢绳的末端与承托环相连，所述外壳的左侧固定设置有固定板，所述承托环和固定板为滑动连接，所述支撑块的表面放置有硅片，所述外壳的内部安装有导向盘，所述导向盘和外壳之间为转动连接，导向盘的材质为橡胶材质。

作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述外壳的前侧设置有前置板，所述牵引钢绳贯穿于前置板的内部，所述外壳的底部固定设置有底板，所述内盒和底板之间为滑动连接，内盒前端的右侧固定设置有限位杆，所述限位杆的前端贯穿于前置板的内部。

作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述支撑块后侧固定连接有衔接杆，所述衔接杆的后侧固定连接有活动块，所述活动块外侧的外壳中开设有用于活动块滑动的滑槽，所述外壳的中间开设有开口。

作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述固定板的左侧固定设置有电机，所述电机的输出轴上固定连接有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹连接有滑块，所述滑块和承托环之间为固定连接。

作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述承托环内部的前后两侧固定设置有搭接杆，所述搭接杆的表面固定设置有托盘，承托环、搭接杆和托盘为一体式结构，托盘通过螺杆和滑块与固定板之间构成第一伸缩结构，所述内盒通过牵引钢绳和承托环与外壳之间构成第二伸缩结构。

作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述连接块的后侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的末端与支撑块相连，所述支撑块右半部分的纵截面为直角梯形，所述连接块通过第一弹簧与支撑块之间构成弹性结构，所述连接块左右两侧的支撑块中滑动安装有压杆，所述压杆的前端与磁性挡块相连，所述磁性挡块通过压杆与支撑块之间构成滑动结构。