[发明专利]半导体封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202210564622.1 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114975316A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 黄奕诚;黄泓宪;吕盈绪;唐心陆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体封装件及其形成方法，该半导体封装件包括管芯以及基板，其中，基板包括层状堆叠的多个层，管芯设置于基板上，基板中内埋有管状结构，管状结构的截面形状是封闭的，并且管状结构具有在水平平面中的接合面。本申请提供的半导体封装件实施例至少解决了半导体封装件中热管脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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