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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体封装装置-CN202321181192.1有效
发明人：吕盈绪;黄泓宪;黄奕诚 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体封装装置，该装置包括：发热源；散热件，设置在所述发热源上，内部具有腔室，所述腔室内容纳有流体；热电转换器，设置在所述发热源和所述散热件之间；导热层，设置在所述散热件和所述热电转换器之间，所述导热层的朝向所述散热件的表面具有接触所述流体的凸起结构。本申请取得的技术效果包括但不限于：可以利用热电转换器实现废热回收利用；可以利用散热件提高热电转换器的热端与冷端的温差，提高废热回收效率；可以利用导热层进一步提高散热件的散热效率。
半导体封装装置

[实用新型]封装模具-CN202320874866.X有效
发明人：黄炳源;吕盈绪;黄泓宪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提出了一种封装模具，适用于封装包括多个封装体的封装结构，包括：腔室，用于容纳包括多个所述封装体的所述封装结构；进胶孔，连通所述腔室，所述进胶孔被配置成使注入所述腔室的封装胶形成两个方向的分流。本申请通过将封装模具内连通腔室的进胶孔配置成：使注入腔室的封装胶形成两个方向的分流；可以平衡封装胶在封装模具腔室内各个方向上的流动速度，避免不同方向上封装胶流动速度不均匀，从而避免封装胶回包，避免形成孔洞，解决了目前转注成型过程中封装材料内会产生孔洞缺陷的问题。
封装模具

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN202210564622.1在审
发明人：黄奕诚;黄泓宪;吕盈绪;唐心陆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体封装件及其形成方法，该半导体封装件包括管芯以及基板，其中，基板包括层状堆叠的多个层，管芯设置于基板上，基板中内埋有管状结构，管状结构的截面形状是封闭的，并且管状结构具有在水平平面中的接合面。本申请提供的半导体封装件实施例至少解决了半导体封装件中热管脱落的问题。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN202210137752.7在审
发明人：吴玟君;黄泓宪;陈道隆;唐心陆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件，包括：管芯；邻近管芯的侧部设置并且与侧部接触的热电冷却器，以及环绕热电冷却器的环形形状的金属件。热电冷却器的远离管芯的侧部邻近金属件设置。本发明实施例另一方面还提供了一种形成半导体封装件的方法。本申请的实施例至少提高了半导体封装件的散热率。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]半导体设备封装及其制造方法-CN202010164831.8在审
发明人：陈馨恩;黄泓宪;唐心陆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种半导体设备封装及其制造方法。半导体设备封装包含半导体裸片和各向异性导热结构。所述半导体裸片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和使所述第一表面与所述第二表面连接的边缘。所述各向异性导热结构在不同方向上具有不同导热率。所述各向异性导热结构包含至少两个膜堆叠对，且每一所述膜堆叠对包括交替堆叠的金属膜和纳米结构膜。所述各向异性导热结构包括安置于所述半导体裸片的所述第一表面上的第一导热区段，且所述第一导热区段比所述半导体裸片宽。
半导体设备封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构和组装结构-CN201910950784.7在审
发明人：陈馨恩;胡逸群;黄泓宪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装结构包含蒸气腔、多个电接点、半导体裸片和封装体。所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭室。所述电接点围绕所述蒸气腔。所述半导体裸片安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点。所述封装体覆盖所述蒸气腔的一部分、所述电接点的部分、所述半导体裸片和所述接合线。
半导体封装结构组装

[发明专利]热电模块-CN201510909644.7有效
发明人：廖建能;卢孟珮;戴明吉;陈力祺;黄泓宪 -专利权人：廖建能
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L35/10 文献下载
摘要：本发明提供一种热电模块，包括至少一PN结元件。PN结元件包括PN结结构、多个上电极以及至少一下电极。PN结结构包括N型热电构件与P型热电构件，其中N型热电构件与P型热电构件相向的侧面相接。上电极彼此分离且分别覆盖N型热电构件的部分上表面或P型热电构件的部分上表面。下电极覆盖N型热电构件的下表面与P型热电构件的下表面。本发明提供的热电模块，可有效地提升模块效率。
热电模块

[发明专利]高效能热电材料-CN201110417393.2无效
发明人：廖建能;黄泓宪;吴历杰;林幸娴;卢孟珮;邱建豪 -专利权人：廖建能
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L35/28 文献下载
摘要：一种高效能热电材料，通过在一个热电基材的一端，涂布一个银胶，并借助一个高温炉对已涂布该银胶的热电基材进行一个加热扩散程序，以制作成一种非均性热电基材，该非均性热电基材能够达到高热电优值的目的。
高效能热电材料

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