[发明专利]半导体封装件及半导体封装件的制造方法在审
| 申请号： | 202210347036.1 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN114823629A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 竹原靖之;北野一彦 | 申请（专利权）人： | 安靠科技日本公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 日本大分*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于获得在将半导体装置配置于基材时的高对准精度的半导体封装件的制造方法。半导体封装件具有：基材，设置有凹部；半导体装置，配置于基材的设置有凹部的面一侧；以及树脂绝缘层，覆盖半导体装置。半导体封装件还可以具有在基材与半导体装置之间的粘接层。粘接层具有用于露出凹部的开口部，树脂绝缘层可以与开口部的侧壁相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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