[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210229757.2 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115148697A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 许飞 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 杨思雨 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法，该封装结构包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面具有至少一个焊盘；至少一个导电柱，分别形成于至少一个焊盘上；封装载体，通过至少一个导电柱及位于每个导电柱顶部的焊料层与半导体芯片电连接；塑封体，用于封装半导体芯片、至少一个导电柱和封装载体，其中，封装载体面向半导体芯片的表面上选择性的设置有至少一个金属镀点；当半导体芯片与封装载体电连接时，至少一个导电柱通过位于每个导电柱顶部的焊料层与至少一个金属镀点一一对应连接。本发明能够控制芯片在FC装片时助焊剂扩散导致的锡偏薄现象以及芯片的相邻导电柱互联的问题，有利于改善封装结构的性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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