[发明专利]一种LED芯片制作过程中膜层对位精度的测量方法在审
| 申请号： | 202210055271.1 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114420674A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 罗坤;黄斌斌;陈权;陈仪清;刘兆 | 申请（专利权）人： | 江西乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张影 |
| 地址： | 330103 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片制作过程中膜层对位精度的测量方法，该测量方法中每个第一对位图形都有对位标记点和刻度标记线，且每个第一对位图形与每个第二对位图形都一一对应。在进行不同膜层的对位精度测量时，第二对位图形基于第一对位图形的对位标记点和刻度标记线读取测量值，从而得出对位精度。由于第一对位图形自身有刻度标记线，所以在利用该方法进行不同膜层的对位精度测量时，不仅不需要提供带有刻度标的显微镜，而且还可以减少测量人员不同带来的误差。在测量时使用第一对位图形的刻度标记线读取测量值会使得测量误差变得更低，对位精度的测量值也就相应变得更加精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作 过程 中膜层 对位 精度 测量方法 | ||
【主权项】：
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