[发明专利]半导体封装件和形成半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 202210028052.4 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114464576A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/528;H01L23/544;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括第一管芯、第二管芯、密封材料和再分布结构。第二管芯设置在第一管芯上方并且包括接合至第一管芯的多个接合焊盘、延伸穿过第二管芯的衬底的多个贯通孔以及多个对准标记，其中多个对准标记中的相邻两个对准标记之间的节距不同于多个贯通孔中的相邻两个贯通孔之间的节距。密封材料设置在第一管芯上方并且至少横向密封第二管芯。再分布结构设置在第二管芯和密封材料上方并且电连接至多个贯通孔。本发明的实施例还涉及形成半导体封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
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