[实用新型]多芯片半导体封装结构及其隔离器有效
| 申请号： | 202122527811.5 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN216311755U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 郭铭宗 | 申请（专利权）人： | 优群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 周鹤 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为多芯片半导体封装结构及其隔离器。该多芯片半导体封装结构包括基板、隔离器、数个芯片及绝缘胶。隔离器设置在基板上并分隔基板为第一功能区及第二功能区，隔离器包含绝缘塑料及金属片，金属片包含金属本体及数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的支撑部及包覆部，支撑部抵置在基板上从而使隔离器立设于基板，包覆部包覆金属本体并外露出接脚以导接基板。数个芯片包含设置在第一功能区的第一芯片及设置在第二功能区的第二芯片。绝缘胶填注在基板上并封合隔离器及芯片。借此，多芯片半导体封装结构具有小型、轻量等特点，并降低制作时间及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体 封装 结构 及其 隔离器 | ||
【主权项】：
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