[实用新型]多芯片半导体封装结构及其隔离器

说明书

本实用新型为多芯片半导体封装结构及其隔离器。该多芯片半导体封装结构包括基板、隔离器、数个芯片及绝缘胶。隔离器设置在基板上并分隔基板为第一功能区及第二功能区，隔离器包含绝缘塑料及金属片，金属片包含金属本体及数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的支撑部及包覆部，支撑部抵置在基板上从而使隔离器立设于基板，包覆部包覆金属本体并外露出接脚以导接基板。数个芯片包含设置在第一功能区的第一芯片及设置在第二功能区的第二芯片。绝缘胶填注在基板上并封合隔离器及芯片。借此，多芯片半导体封装结构具有小型、轻量等特点，并降低制作时间及成本。

技术领域

本实用新型是有关于半导体封装，尤其是指一种多芯片半导体封装结构及其隔离器。

背景技术

随着半导体技术的发展，集成电路逐渐朝多功能、高密度的方向设计，其是设置将多个芯片结合在基板上进行封装，以同时实现多种不同的功能如通讯、蓝牙等，并使产品具有小型、轻量等特点。

另外，多芯片半导体封装结构是在相邻芯片之间设置隔离器来阻隔芯片之间的噪声传递，以避免受到相互干扰的影响，进而维持各芯片的原有功能。再者，传统多芯片半导体封装结构的隔离器为一金属盒体，该金属盒体内部设有用以吸收噪声的一金属片，再灌胶令金属片插立在金属盒体内，最后再对金属盒体进行研磨至所需要的平面度，据以完成隔离器的设置。

然而，前述隔离器的设置耗费材料，且金属盒体的体积会占用较多的基板空间，此外在加工时较难掌握共面度，导致制作上耗时费力，故有待加以改善。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种多芯片半导体封装结构及其隔离器，其是具有小型、轻量等特点，并能够降低制作时间及成本。

为了达成上述的目的，本实用新型为一种多芯片半导体封装结构，包括基板、隔离器、数个芯片及绝缘胶。隔离器设置在基板上并分隔基板为第一功能区及第二功能区，隔离器包含绝缘塑料及立设在绝缘塑料中的金属片，金属片包含金属本体及自金属本体延伸的数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的一对支撑部及连接该对支撑部的包覆部，支撑部抵置在基板上从而使隔离器立设于基板，包覆部包覆金属本体并外露出接脚以导接基板；数个芯片包含设置在第一功能区的第一芯片及设置在第二功能区的第二芯片。绝缘胶填注在基板上并封合隔离器及芯片。

为了达成上述的目的，本实用新型为一种多芯片半导体封装结构的隔离器，包括绝缘塑料及立设在绝缘塑料中的金属片，该金属片包含金属本体及自金属本体延伸的数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的一对支撑部及连接该对支撑部的包覆部，包覆部包覆金属本体并外露出该数个接脚。

相较于已知技术，本实用新型的多芯片半导体封装结构的隔离器包含绝缘塑料及立设在绝缘塑料中的金属片，绝缘塑料包覆金属片并外露出接脚以导接基板。另外，绝缘塑料及金属片可通过一体射出成型的方式构成，后续再对绝缘塑料的顶面进行加工研磨，以达到自动化制程所需要的平面度。相较于传统隔离器需对金属盒体进行研磨至所需要的平面度而在加工作业上较耗时费力，本实用新型的隔离器对绝缘塑料进行研磨加工时较为省时省力，故可大幅降低制程时间及成本。据此，隔离器中的金属片所吸收到的噪声可通过接脚传导至基板再予以接地。借此达到将多种不同功能的芯片作整合封装，使产品具有小型、轻量等特点，增加使用上的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的多芯片半导体封装结构的隔离器的立体外观示意图。

图2为本实用新型的多芯片半导体封装结构的隔离器的剖视图。

图3为本实用新型的多芯片半导体封装结构的隔离器的使用示意图。

图4为本实用新型的隔离器与基板的结合示意图。

图5为本实用新型的多芯片半导体封装结构的组合剖视图。

附图中的符号说明：

1: 隔离器；