[实用新型]多芯片半导体封装结构及其隔离器

权利要求书

1.一种多芯片半导体封装结构，其特征在于，包括:

一基板；

一隔离器，设置在该基板上并分隔该基板为一第一功能区及一第二功能区，该隔离器包含一绝缘塑料及立设在该绝缘塑料中的一金属片，该金属片包含一金属本体及自该金属本体延伸的数个接脚，该绝缘塑料包含包覆该金属本体两端的一对支撑部及连接该对支撑部的一包覆部，该对支撑部抵置在该基板上从而使该隔离器立设于该基板，该包覆部包覆该金属本体并外露出该数个接脚以导接该基板；

数个芯片，包含设置在该第一功能区的一第一芯片及设置在该第二功能区的一第二芯片；以及

一绝缘胶，填注在该基板上并封合该隔离器及该数个芯片。

2.根据权利要求1所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该金属本体包含位于相对侧的一第一侧边及一第二侧边，该数个接脚包含数个凸片并间隔设置在该第一侧边。

3.根据权利要求2所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该金属片包含位于相邻接脚之间的数个开槽，该包覆部盖覆各该开槽的底面并外露出各该接脚的外端。

4.根据权利要求3所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该金属片包含间隔设置在该第二侧边的数个嵌槽，该包覆部盖覆该数个嵌槽并对应在该数个嵌槽的位置形成数个包覆顶面。

5.根据权利要求4所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该隔离器包含形成在相邻的包覆顶面之间的数个凹沟，该绝缘胶填布在该数个开槽及该数个凹沟中并包覆该隔离器。

6.根据权利要求1所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于， 该支撑部具有一支撑宽度，该包覆部具有一包覆宽度，该支撑宽度大于该包覆宽度从而使该隔离器安置在该基板上。

7.一种多芯片半导体封装结构的隔离器，其特征在于，包括一绝缘塑料及立设在该绝缘塑料中的一金属片，该金属片包含一金属本体及自该金属本体延伸的数个接脚，该绝缘塑料包含包覆该金属本体两端的一对支撑部及连接该对支撑部的一包覆部，该包覆部包覆该金属本体并外露出该数个接脚。

8.根据权利要求7所述的多芯片半导体封装结构的隔离器，其特征在于，该金属本体包含位于相对侧的一第一侧边及一第二侧边，该数个接脚包含数个凸片并间隔设置在该第一侧边;该金属片包含位于相邻接脚之间的数个开槽，该包覆部盖覆各该开槽的底面并外露出各该接脚的外端;及该金属片包含间隔设置在该第二侧边的数个嵌槽，该包覆部盖覆该数个嵌槽并对应在该数个嵌槽的位置形成数个包覆顶面。

9.根据权利要求8所述的多芯片半导体封装结构的隔离器，其特征在于，该绝缘塑料包含形成在相邻的包覆顶面之间的数个凹沟。

10.根据权利要求7所述的多芯片半导体封装结构的隔离器，其特征在于，该支撑部具有一支撑宽度，该包覆部具有一包覆宽度，该支撑宽度大于该包覆宽度从而使该隔离器能够安置在一平面上。