[实用新型]一种用于半导体芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202121567924.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN215377395U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 武超;刘杨 | 申请（专利权）人： | 杭州纳视微电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 卢亮辉 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体芯片的封装结构，包括第一外壳、第二外壳、陶瓷导热套、散热片、导电柱、下软垫、形变孔、散热硅胶片、硅基本体、凸部、凹槽、锥形槽、连接柱以及芯片电极。本申请的有益之处在于增设了散热机构，便于进行顶部表面位置处的散热，便于热量的散出，提高了整体的使用效果，整体的散热效果较好，具有足够的散热面积，提高了散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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