[实用新型]一种用于半导体芯片的封装结构

权利要求书

1.一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：包括第一外壳(1)、第二壳体以及硅基本体(9)，所述硅基本体(9)的顶部固定安装有散热机构，所述硅基本体(9)以及散热机构的底部均固定包裹在第一外壳(1)内部；所述第二壳体固定安装在第一外壳(1)的底部，所述硅基本体(9)连接有多个导电柱(5)，所述导电柱(5)贯穿第二外壳(2)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述散热机构包括陶瓷导热套(3)以及散热硅胶片(8)，所述陶瓷导热套(3)包裹在硅基本体(9)的上部，所述陶瓷导热套(3)与硅基本体(9)之间填充设置有散热硅胶片(8)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述陶瓷导热套(3)的顶部处设置有散热片(4)，所述散热片(4)的数目为若干个，且若干个散热片(4)之间等间距分布。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述陶瓷导热套(3)的两侧均开设有多个等间距分布的锥形槽(12)，所述锥形槽(12)为锥形结构。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述散热硅胶片(8)的顶部均匀开设有若干个凸部(10)，所述凸部(10)与开设在陶瓷导热套(3)内壁上的凹槽(11)嵌合连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述第二外壳(2)的内部设置有芯片电极(14)，所述芯片电极(14)通过连接柱(13)与硅基本体(9)连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述连接柱(13)贯穿第一外壳(1)的底部壳壁，且连接柱(13)与第一外壳(1)固定连接。

8.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片电极(14)与导电柱(5)连接，且导电柱(5)固定安装在第二外壳(2)的底部。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述导电柱(5)与芯片电极(14)之间连接有金属导电片。

10.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述第二外壳(2)的底部固定粘接有下软垫(6)，所述下软垫(6)的内部等间距开设有若干个形变孔(7)。