[实用新型]一种用于半导体芯片的封装结构

说明书

本申请公开了一种用于半导体芯片的封装结构，包括第一外壳、第二外壳、陶瓷导热套、散热片、导电柱、下软垫、形变孔、散热硅胶片、硅基本体、凸部、凹槽、锥形槽、连接柱以及芯片电极。本申请的有益之处在于增设了散热机构，便于进行顶部表面位置处的散热，便于热量的散出，提高了整体的使用效果，整体的散热效果较好，具有足够的散热面积，提高了散热的效果。

技术领域

本申请涉及半导体芯片封装领域，尤其是一种用于半导体芯片的封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有技术中半导体芯片的封装结构在进行使用时，进行封装保护；其散热性能可能不足，形成的半导体芯片不易进行热量的散出，便于进行散热，散热效果可能不佳。因此，针对上述问题提出一种用于半导体芯片的封装结构。

发明内容

在本实施例中提供了一种用于半导体芯片的封装结构用于解决现有技术中半导体芯片封装后不易散热的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于半导体芯片的封装结构，包括第一外壳、第二壳体以及硅基本体，所述硅基本体的顶部固定安装有散热机构，所述硅基本体以及散热机构的底部均固定包裹在第一外壳内部；所述第二壳体固定安装在第一外壳的底部，所述硅基本体连接有多个导电柱，所述导电柱贯穿第二外壳的底部。

进一步地，所述散热机构包括陶瓷导热套以及散热硅胶片，所述陶瓷导热套包裹在硅基本体的上部，所述陶瓷导热套与硅基本体之间填充设置有散热硅胶片。

进一步地，所述陶瓷导热套的顶部处设置有散热片，所述散热片的数目为若干个，且若干个散热片之间等间距分布。

进一步地，所述陶瓷导热套的两侧均开设有多个等间距分布的锥形槽，所述锥形槽为锥形结构。

进一步地，所述散热硅胶片的顶部均匀开设有若干个凸部，所述凸部与开设在陶瓷导热套内壁上的凹槽嵌合连接。

进一步地，所述第二外壳的内部设置有芯片电极，所述芯片电极通过连接柱与硅基本体连接。

进一步地，所述连接柱贯穿第一外壳的底部壳壁，且连接柱与第一外壳固定连接。

进一步地，所述芯片电极与导电柱连接，且导电柱固定安装在第二外壳的底部。

进一步地，所述导电柱与芯片电极之间连接有金属导电片。

进一步地，所述第二外壳的底部固定粘接有下软垫，所述下软垫的内部等间距开设有若干个形变孔。

通过本申请上述实施例，其增设了散热机构，便于进行顶部表面位置处的散热，便于热量的散出，提高了整体的使用效果，整体的散热效果较好，具有足够的散热面积，提高了散热的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的第一外壳内部结构示意图；