[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202121046088.2 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214753706U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张先兵;徐林;张锋;张传喜;查从进;章立超;李朱根 | 申请（专利权）人： | 铜陵中锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/32;H01L23/373;H01L23/367;F16F15/02 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 何静 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装结构，封装结构包括底座，所述底座上设有围合板，围合板内设有缓冲垫，围合板一侧设有引线，引线上设有压片，底座上设有上盖，上盖内设有压槽，压槽内设有散热硅脂，上盖上设有散热片。本实用新型封装结构设置有缓冲垫和支撑垫，缓冲垫防止芯片在使用时因为震动造成偏移，围合板和压槽有效保护了芯片，防止灰尘进入和芯片上下脱落，设有减震垫防止硬连接，起到良好的缓冲效果，散热硅脂接触芯片上部进行热传导，散热片散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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