[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型公开一种半导体封装结构，封装结构包括底座，所述底座上设有围合板，围合板内设有缓冲垫，围合板一侧设有引线，引线上设有压片，底座上设有上盖，上盖内设有压槽，压槽内设有散热硅脂，上盖上设有散热片。本实用新型封装结构设置有缓冲垫和支撑垫，缓冲垫防止芯片在使用时因为震动造成偏移，围合板和压槽有效保护了芯片，防止灰尘进入和芯片上下脱落，设有减震垫防止硬连接，起到良好的缓冲效果，散热硅脂接触芯片上部进行热传导，散热片散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是一种半导体封装结构。

背景技术

在半导体生产过程中，用以保护I C芯片与提供外部电性连接，以防止在输送及取置过程中外力或环境因素的破坏，此外，集成电路组件亦需与电阻、电容等被动组件组合成为一个系统，才能发挥既定的功能，而电子封装即是用于建立集成电路组件的保护与组织架构，常规的封装结构不方便拆卸组装、散热效果较差。针对这种情况，现提出一种半导体封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，能够有效解决上述问题，本实用新型封装结构设置有缓冲垫和支撑垫，缓冲垫防止芯片在使用时因为震动造成偏移，围合板和压槽有效保护了芯片，防止灰尘进入和芯片上下脱落，设有减震垫防止硬连接，起到良好的缓冲效果，散热硅脂接触芯片上部进行热传导，散热片散热效果好。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体封装结构，封装结构包括底座，所述底座上设有围合板，围合板内设有缓冲垫，围合板一侧设有引线，引线上设有压片，底座上设有上盖，上盖内设有压槽，压槽内设有散热硅脂，上盖上设有散热片。

进一步地，所述底座上设有阵列分布的第一开孔，第一开孔下设有减震垫，围合板两侧均设有限位块，围合板内设有安装槽，安装槽一侧设有第一开槽，缓冲垫一侧设有第二开槽，安装槽上设有阵列分布的触点；

进一步地，所述安装槽侧面设有引线，压片一端设有引脚条，引脚条与PCB板连接，压片压住引线，压片两端固定在底座上。

进一步地，所述缓冲垫内设有芯片，芯片放置在安装槽内，芯片底部针脚与触点接触。

进一步地，所述上盖上设有对称分布的支撑垫，支撑垫之间设有第三开槽，散热片固定在第三开槽内，压槽一侧设有压块，压槽两端均设有限位槽，上盖上还设有阵列分布的第二开孔，第二开孔内设有固定螺丝。

本实用新型的有益效果：

本实用新型封装结构设置有缓冲垫和支撑垫，缓冲垫防止芯片在使用时因为震动造成偏移，围合板和压槽有效保护了芯片，防止灰尘进入和芯片上下脱落，设有减震垫防止硬连接，起到良好的缓冲效果，散热硅脂接触芯片上部进行热传导，散热片散热效果好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型封装结构爆炸结构示意图；

图2是本实用新型封装结构结构示意图；

图3是本实用新型封装结构剖视结构示意图；

图4是本实用新型底座结构示意图；

图5是本实用新型上盖结构示意图；

图6是本实用新型上盖结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。