[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202121046088.2 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214753706U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张先兵;徐林;张锋;张传喜;查从进;章立超;李朱根 | 申请（专利权）人： | 铜陵中锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/32;H01L23/373;H01L23/367;F16F15/02 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 何静 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，封装结构包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有围合板(13)，围合板(13)内设有缓冲垫(14)，围合板(13)一侧设有引线(16)，引线(16)上设有压片(17)，底座(1)上设有上盖(2)，上盖(2)内设有压槽(28)，压槽(28)内设有散热硅脂(29)，上盖(2)上设有散热片(24)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构,其特征在于，所述底座(1)上设有阵列分布的第一开孔(11)，第一开孔(11)下设有减震垫(18)，围合板(13)两侧均设有限位块(12)，围合板(13)内设有安装槽(131)，安装槽(131)一侧设有第一开槽(132)，缓冲垫(14)一侧设有第二开槽(141)，安装槽(131)上设有阵列分布的触点(135)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构,其特征在于，所述安装槽(131)侧面设有引线(16)，压片(17)一端设有引脚条(161)，引脚条(161)与PCB板连接，压片(17)压住引线(16)，压片(17)两端固定在底座(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构,其特征在于，所述缓冲垫(14)内设有芯片(3)，芯片(3)放置在安装槽(131)内，芯片(3)底部针脚与触点(135)接触。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构,其特征在于，所述上盖(2)上设有对称分布的支撑垫(21)，支撑垫(21)之间设有第三开槽(22)，散热片(24)固定在第三开槽(22)内，压槽(28)一侧设有压块(23)，压槽(28)两端均设有限位槽(27)，上盖(2)上还设有阵列分布的第二开孔(25)，第二开孔(25)内设有固定螺丝(26)。
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