[实用新型]一种半导体封装有效
| 申请号： | 202120402574.7 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214848588U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | S·U·阿里芬 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一些实施例，一种半导体封装包含：电子部件、导热层以及第一导热元件。电子部件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。导热层位于所述电子部件的所述第一表面附近。第一导热元件位于所述电子元件中，其中所述第一导热元件从所述电子元件的所述第一表面延伸并与所述导热层热耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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