[实用新型]一种半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于包含：

电子部件，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

导热层，其位于所述电子部件的所述第一表面附近；以及

第一导热元件，其位于所述电子部件中，其中所述第一导热元件从所述电子部件的所述第一表面延伸并与所述导热层热耦合。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述电子部件包含第一区域和第二区域，其中所述第一区域比所述第二区域消耗更多的功率且所述第一导热元件位于所述第一区域附近。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述第一导热元件与所述第一区域热耦合。

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其进一步包含位于所述电子部件的所述第二表面附近的重分布层，其中所述第一区域和所述第二区域通过所述重分布层彼此热连接。

5.根据权利要求2或4所述的半导体封装，其进一步包含位于所述电子部件中的第二导热元件，其中所述第二导热元件从所述电子部件的所述第一表面延伸并位于所述第二区域附近。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中所述第二导热元件与所述第二区域热耦合。

7.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述重分布层热耦合至至少一个电连接器。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述电子部件通过所述电连接器电连接到基板。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包含位于所述电子部件的所述第二表面附近的重分布层，其中所述第一导热元件从所述电子部件的所述第一表面延伸至所述重分布层。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导热层包含至少一个金属层和至少一个石墨烯层。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一导热元件包含至少一个壁和/或至少一个通孔。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述第一导热元件包含铜。

13.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述电子部件进一步包含第三区域和第三导热元件，其中所述第三区域比所述第二区域消耗更多的功率，且所述第三导热元件将所述导热层热耦合至所述第三区域。

14.根据权利要求10所述的半导体封装，其中所述导热层的厚度大于或等于5μm。