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[发明专利]具有防开裂结构的半导体装置-CN201911182224.8有效
发明人： S·U·阿里芬;全炫锡;杨胜伟;川北计三 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本文揭示了具有包含防开裂结构的金属化结构的半导体装置以及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体装置包含形成于半导体衬底上方的金属化结构。所述金属化结构可包含经由一或多个导电材料层电耦合到所述半导体衬底的结合衬垫，以及至少部分地在所述导电材料周围的绝缘材料，例如低κ电介质材料。所述金属化结构可进一步包含定位于所述结合衬垫下方在所述结合衬垫与所述半导体衬底之间的防开裂结构。所述防开裂结构可包含(a)在所述结合衬垫与所述半导体衬底之间横向延伸的金属栅格，和(b)在所述金属栅格与所述结合衬垫之间竖直延伸的障壁部件。
具有开裂结构半导体装置

[发明专利]具有柔性互连件的半导体裸片组合件以及相关联方法和系统-CN202310115064.5在审
发明人： C·格兰西;S·U·阿里芬;K·辛哈;Q·阮 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开具有柔性互连件的半导体裸片组合件以及相关联方法和系统。所述半导体裸片组合件包含封装衬底和通过所述柔性互连件附接到所述封装衬底的半导体裸片。所述柔性互连件包含一或多个刚性区段和一或多个柔性区段，所述柔性区段中的每一个紧靠所述刚性区段安置。所述柔性区段可包含具有相对较低熔融温度的可延展材料(例如，在高温下具有相对较低的模量)，使得所述柔性互连件可在组装过程期间具有减小的挠曲硬度。通过响应于在所述组装过程期间产生的应力的塑性变形，所述柔性互连件的所述可延展材料可促使所述柔性互连件的部分移位，以便减少所述应力到所述半导体裸片组合件的其它部分——例如，所述半导体裸片的电路系统的转移。
具有柔性互连半导体组合以及相关方法系统

[发明专利]具有用于嵌入组件的空间的电路板-CN202180063495.0在审
发明人： Q·阮;C·格兰西;S·U·阿里芬;K·辛哈 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G11C5/04 文献下载
摘要：本文描述的各种实施例提供一种具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板，其能够用于实施存储器子系统。所述印刷电路板包括外层，所述外层包括第一外表面及一组嵌入空间，每一嵌入空间具有比所述第一外表面更靠近所述印刷电路板的中心定位的第二外表面。例如一组存储器装置及存储器子系统控制器的一组组件在所述一组嵌入空间处安置在所述印刷电路板上。
具有用于嵌入组件空间电路板

[发明专利]具有热隔离结构的半导体装置-CN202180052419.X在审
发明人： S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本文中描述包含用于热管理的结构的半导体装置以及相关联系统及方法。在一些实施例中，半导体装置包含第一裸片组合件，所述第一裸片组合件包含半导体衬底及在所述半导体衬底的第一表面处的多个有源电路元件。所述装置还包含第二裸片组合件，所述第二裸片组合件包含载体衬底及在所述载体衬底的第一表面上或上方的重布结构。所述装置进一步包含在所述第一与所述第二裸片组合件之间的热缓冲器结构，所述热缓冲器结构耦合到所述半导体衬底的第二表面及所述载体衬底的第二表面。所述装置还包含多个互连件，所述多个互连件至少延伸穿过所述半导体衬底、所述载体衬底及所述热缓冲器结构以将所述有源电路元件电耦合到所述重布结构。
具有隔离结构半导体装置

[发明专利]用于电路的导热标签-CN202211018418.6在审
发明人： K·A·威尔逊;S·U·阿里芬;B·R·比茨;J·E·D·R·沙维斯;M·A·特韦尔迪 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G06K19/06 文献下载
摘要：本申请案涉及用于电路的导热标签。本文中描述的各种实施例提供一种标签，其经配置用于热传导且经配置以越过印刷电路板PCB的边缘且贴附到所述印刷电路板的两侧。所述标签可搭配与例如存储器模块(例如固态硬盘SSD模块)的存储器子系统相关联的印刷电路板使用。
用于电路导热标签

[发明专利]用于使用结构元件来改进半导体装置中的掉落/震动弹性的方法和设备-CN202210954391.5在审
发明人： K·辛哈;Q·阮;C·格兰西;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开涉及用于使用结构元件来改进半导体装置中的掉落/震动弹性的方法和设备。一种半导体封装组合件包含面向印刷电路板的第二安装表面的封装衬底的第一安装表面。第一结构元件接合垫安装到所述第一安装表面。第二结构元件接合垫安装到所述第二安装表面，并且所述第一结构元件接合垫和所述第二结构元件接合垫彼此对准。结构元件通过第一焊料接头互连到所述第一结构元件接合垫且通过第二焊料接头互连到所述第二结构元件接合垫。所述结构元件在所述第一结构元件接合垫与所述第二结构元件接合垫之间延伸以在压缩力将所述第一安装表面和所述第二安装表面中的一个朝向另一个推动时吸收机械震动。
用于使用结构元件改进半导体装置中的掉落震动弹性方法设备

[发明专利]具有导电元件的半导体互连结构，以及相关联系统和方法-CN202210372314.9在审
发明人： S·U·阿里芬;Q·阮;C·格兰西;K·辛哈;C·H·育 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及具有导电元件的半导体互连结构以及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体封装包含半导体裸片和耦合到所述半导体裸片的柱结构。所述柱结构可包含由具有第一弹性模数的第一导电材料制成的多个导电元件。所述柱结构可进一步包含至少部分地环绕所述多个导电元件的第二导电材料的连续区。所述第二导电材料可具有小于所述第一弹性模数的第二弹性模数。
具有导电元件半导体互连结构以及相关联系方法

[发明专利]用于在多个半导体装置模块中散热的设备和方法-CN202110203048.2有效
发明人：曲小鹏;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及用于在多个半导体装置模块中散热的设备及方法。本发明提供一种半导体存储器系统，其具有以一定间隙彼此间隔开的多个半导体存储器模块。所述系统包含具有经配置以远离存储器装置传递热量的导热底座部分的散热组合件。所述散热组合件包含从所述底座部分延伸的至少一个冷却单元。所述至少一个冷却单元具有带有外表面的壁及空腔。所述冷却单元经配置以配合在相邻存储器模块之间的所述间隙中，使得在所述间隙两端在所述冷却单元的第一侧上的所述外表面的一部分耦合到第一存储器装置中的一者且在所述冷却单元的第二侧上的所述外表面的另一部分耦合到第二存储器装置中的一者。
用于半导体装置模块散热设备方法

[实用新型]一种半导体封装-CN202122078300.X有效
发明人： C·格兰西;S·U·阿里芬;K·辛哈;Q·阮 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含：衬底，其具有第一表面和第二表面；第一裸片，其设置在所述第一表面上；第一导热层，其设置在所述第一裸片上；以及封装材料，其封装所述第一裸片和所述第一导热层。
一种半导体封装

[实用新型]半导体装置-CN202122107555.4有效
发明人： S·U·阿里芬;K·辛哈;C·格兰西;Q·阮 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请是关于半导体装置。在本申请的一些实施例中，本申请提供了一种半导体装置，其具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。半导体装置包括：第一导热元件，其邻近于半导体装置的第一表面设置；及第二导热元件，其邻近于半导体装置的第二表面设置。本申请提供的半导体装置具有有效的散热机制，其能够实现半导体装置内部的均匀的温度分布，且能够使半导体封装结构内的温度保持在结点温度限制以下。
半导体装置

[发明专利]具有加强衬底的半导体装置-CN202111019586.2在审
发明人： K·辛哈;S·U·阿里芬;C·格兰西 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本文中公开了具有被配置成减轻热机械应力的加强衬底的半导体装置以及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体封装包含半导体裸片和耦合到所述半导体裸片的衬底。所述衬底可包含基底结构和至少部分地在所述衬底的裸片阴影区内的加强结构。所述加强结构可至少部分地由所述基底结构包围。所述加强结构与所述基底结构相比具有更高的硬度。
具有加强衬底半导体装置

[发明专利]具有衬底散热件的堆叠式半导体裸片组合件以及相关联系统及方法-CN202110838475.8在审
发明人： S·U·阿里芬;C·格兰西;K·辛哈 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请案涉及具有衬底散热件的堆叠式半导体裸片组合件以及相关联系统及方法。公开具有散热件的堆叠式半导体裸片组合件以及相关联方法及系统。在一些实施例中，载运一或多个存储器裸片的控制器可附接到衬底的前侧。所述衬底可包含散热件，所述散热件形成在其后侧，使得所述散热件可与所述控制器建立热接触。此外，所述散热件可耦合到载运所述衬底的印刷电路板PCB的导热垫。以此方式，所述控制器可设置有朝向所述PCB的热路径以耗散在操作期间产生的热能。在一些状况下，所述衬底可包含从所述散热件向所述控制器延伸的一组热通孔以增强所述控制器与所述散热件之间的所述热接触。
具有衬底散热堆叠半导体组合以及相关联系方法

[实用新型]一种半导体封装-CN202121048957.5有效
发明人： C·格兰西;Q·阮;K·辛哈;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含衬底，其具有第一表面和第二表面；以及半导体裸片，其耦合至所述衬底的所述第一表面，其中所述衬底中包含多个通孔，且所述多个通孔中的每一者贯穿所述衬底以将所述第一表面与所述第二表面连通。
一种半导体封装

[实用新型]半导体封装结构-CN202121704236.5有效
发明人： C·格兰西;Q·阮;K·辛哈;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的部分实施例的该半导体封装结构包括：第一电子组件及芯片附接层，芯片附接层与第一电子组件堆叠。该芯片附接层包括：芯片附接部分及嵌段部分，芯片附接部分围绕嵌段部分，其中芯片附接部分具有第一热传导率，且嵌段部分具有大于第一热传导率的第二热传导率。该嵌段部分的第一表面与第一电子组件接触。本申请部分实施例提供的半导体封装结构通过采用具有嵌合部分的芯片附接层，能够有效提高电子组件与其接合的电子组件或衬底之间的热传导效率。因此，本申请部分实施例提供的半导体封装结构具有良好的散热性能。
半导体封装结构

[发明专利]具有用于减小应力的成角度柱的半导体装置封装-CN202110549392.7在审
发明人： S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及具有用于减小应力的成角度柱的半导体装置封装。本文公开半导体装置和相关联系统和方法，所述半导体装置具有例如成角度柱的机械柱结构，其为矩形且相对于半导体裸片取向以减小所述成角度柱附接到的半导体裸片处的弯曲应力和平面内剪应力。所述半导体装置可包含连接到所述半导体裸片且连接到封装衬底的成角度柱。所述成角度柱可经配置以使得其相对于局部应力方向取向，从而增加截面模量。
具有用于减小应力角度半导体装置封装

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