[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202111101312.8 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN114023708A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：线路层；第一芯片和第二芯片，位于线路层上方；强化结构，位于第一芯片和第二芯片下方，并且强化结构抵住第一芯片的下表面、第二芯片的下表面和线路层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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