[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202111029257.6 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114141739A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 朴相天;李荣敏;金大祐;李赫宰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一布线结构；在第一布线结构上以在第一方向上间隔开的第一接合焊盘和第一对准标记；第二半导体芯片，包括第二布线结构；在第二布线结构上并与第一接合焊盘连接的第二接合焊盘；以及在第二布线结构上以与第二接合焊盘间隔开并且在第二方向上不与第一对准标记重叠的第二对准标记，第一布线结构包括第一布线图案，第一布线图案连接到第一接合焊盘，并且在第二方向上不与第一对准标记和第二对准标记重叠，以及第二布线结构包括第二布线图案，第二布线图案连接到第二接合焊盘，并且在第二方向上不与第一对准标记和第二对准标记重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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