[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111010497.1 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113990814A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王铭汉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过取消现有技术中一个焊盘上的焊垫，即只形成焊盘不形成焊垫，并通过利用上层结构的焊垫直接对接下层焊盘的正面或者侧面，下层结构的焊垫直接对接上层焊盘的正面或者侧面，即上下两个焊垫的位置采用交错式设计，进而留出更多的空间以实现扩大相邻两电连接件之间的空间，避免桥接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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