[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装装置，包括：

衬底，具有第一表面；

重布线层，设置于所述第一表面；

芯片模组，设置于所述重布线层上，所述芯片模组包括第一功能芯片和至少两个第二功能芯片，所述至少两个第二功能芯片通过所述重布线层电性连接所述第一功能芯片；

固定件，设置于所述重布线层上所述芯片模组的外侧壁，且所述第一功能芯片和所述第二功能芯片之间的缝隙处对应设置有所述固定件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：

散热件，设置于所述第一表面且跨越所述芯片模组和所述固定件。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第一外侧壁从所述第一功能芯片和第二功能芯片之间的缝隙沿第一方向到所述第一外侧壁的第一中心线之间设置有所述固定件，所述第一外侧壁为所述芯片模组的外侧壁中所述第一功能芯片和第二功能芯片之间的缝隙所延伸至的侧壁，所述第一方向从所述第二功能芯片到所述第一功能芯片，所述第一中心线为所述第一外侧壁与所述芯片模组上表面连接线的中点和所述第一外侧壁与所述芯片模组下表面连接线的中点之间的连线。

4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第一外侧壁完整设置有所述固定件。

5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第二外侧壁设置有所述固定件，其中，所述芯片模组的第二外侧壁为所述芯片模组的外侧壁中只对应所述第二功能芯片的侧壁。

6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第三外侧壁设置有所述固定件，其中，所述芯片模组的第三外侧壁为所述芯片模组的外侧壁中只对应所述第一功能芯片的侧壁。

7.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述固定件通过粘合层粘合至所述重布线层。

8.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述固定件通过焊料凸块固定至所述重布线层。

9.根据权利要求1-8中任一所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：

第一底部填充胶，设置于所述芯片模组和所述重布线层之间，且所述第一底部填充胶延伸至所述芯片模组的外侧壁；

第二底部填充胶，设置于所述芯片模组和所述固定件之间，且所述第二底部填充胶延伸至所述固定件的外侧壁。

10.根据权利要求1-8中任一所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：

第三底部填充胶，设置于所述芯片模组和所述重布线层之间、所述芯片模组和所述固定件之间、以及所述固定件和所述重布线层之间，且所述第三底部填充胶延伸至所述芯片模组的外侧壁以及所述固定件的外侧壁。