[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110817980.4 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113594129A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间具有至少两个导电层，所述至少两个导电层中相邻两个导电层之间具有第一绝缘层，其中一导电层对应设置有一开口；导孔，穿过所述开口，所述导孔的外壁与所述开口的边缘之间设置有绝缘层。通过在导孔的外壁与开口的边缘之间设置绝缘层，减少导孔在实际制程中因对位误差导致与导电层发生电连接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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