[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装装置，包括：

基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间具有至少两个导电层，所述至少两个导电层中相邻两个导电层之间具有第一绝缘层，其中一导电层对应设置有一开口；

导孔，穿过所述开口，所述导孔的外壁与所述开口的边缘之间设置有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述两个导电层包括至少一个第一导电层和至少一个第二导电层；

所述其中一导电层对应设置有一开口，包括：每个第一导电层对应设置有第一开口，所述第二导电层对应所述第一开口设置有第二开口；

所述导孔穿过至少一个第一开口，所述导孔的外壁与所述至少一个第一开口的边缘之间设置有第二绝缘层，所述导孔穿过所述第二开口，且所述导孔的外壁与所述第二开口的边缘之间设置有第三绝缘层。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：

线路层，设置于所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述导孔电连接所述线路层。

5.根据权利要求3所述的装置，其中，所述装置还包括：

粘合层，设置于所述线路层与所述第一表面之间，所述导孔穿过所述粘合层的至少部分。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导孔电连接所述第二表面。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导孔电连接至少一个所述第二导电层。

8.一种制造半导体封装装置的方法，包括：

提供基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间具有两个以上导电层，所述两个以上导电层中相邻的两个导电层之间具有第一绝缘层；

形成穿过所述基板的通孔；

将其中一导电层在所述通孔内壁露出的至少部分移除，以形成一开口；

在所述开口的边缘与所述通孔内壁之间形成绝缘层；

在所述通孔内设置金属层以形成导孔。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述两个导电层包括至少一个第一导电层和至少一个第二导电层，其中，所述第一导电层与所述第二导电层的材料不同；

所述将其中一导电层在所述通孔内壁露出的至少部分移除，形成一开口，包括：将所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔内壁露出的至少部分移除，以形成第一开口和第二开口；

所述在所述开口的边缘与所述通孔内壁之间形成绝缘层，包括：在所述第一开口的边缘与所述通孔内壁之间设置第二绝缘层，在所述第二开口的边缘与所述通孔内壁之间设置第三绝缘层。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述在所述通孔内设置金属层以形成导孔前，所述方法还包括：

在所述第一表面设置线路层。