[发明专利]引线框架及半导体芯片在审
| 申请号： | 202110662104.9 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113410202A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王雄星 | 申请（专利权）人： | 江苏兴宙微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L43/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架及半导体芯片，所述引线框架包括用于承载霍尔芯片的承载部以及原边框架：所述承载部为U型导体；所述原边框架包含输入引脚与输出引脚，所述输入引脚与输出引脚分别与承载部的两端连接，用于导入检测电流。通过引线框架结构设计优化，将引脚相互连接且加厚，代替传统的电流导线，有效降低导线的阻抗，使框架内部结构可以通过100安培的电流，实现降低霍尔电流传感器体积，降低功耗的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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