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[发明专利]一种齿轮旋转方向的检测装置、方法及传感器-CN202310827472.3在审
发明人：李柏杨 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01P13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种齿轮旋转方向的检测装置、方法及传感器，其中，装置包括：第一霍尔传感模块、第二霍尔传感模块、第三霍尔传感模块、第一比较模块、第二比较模块和判断模块；由于第三霍尔传感模块的设置，因此第三霍尔传感模块输出的第三测试信号分别与第一霍尔传感模块的第一测试信号和第二霍尔传感模块的第二测试信号具有一定的相位差，将第三测试信号与第一测试信号进行比较后，得到第二方波信号，根据第一方波信号与第二方波信号的差异，即可判断齿轮的旋转方向，从而实现在齿轮旋转工作中迅速识别齿轮的转向，提高了生产安全性。
一种齿轮旋转方向检测装置方法传感器

[发明专利]驱动电路-CN202310828407.2在审
发明人：巴宇曦 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种驱动电路。该驱动电路包括电压检测模块、驱动模块、功率开关模块和总线端口；电压检测模块的输入端与总线端口连接，电压检测模块的输出端与驱动模块的反馈输入端连接，驱动模块的输出端与功率开关模块的控制端连接，功率开关模块的输入端与固定电位端连接，功率开关模块的输出端与总线端口连接；电压检测模块用于在总线端口的电压在第一预设范围内时输出总线端口的电压；驱动模块用于根据总线端口的电压反向调节功率开关模块的输出电流。可以在驱动电路的挂载变化时调节驱动电路的输出电流，在保证总线端口的电压满足总线协议要求的基础上，减少了电能浪费，降低了驱动电路的功耗。
驱动电路

[发明专利]信号检测电路和集成电路-CN202310896914.X有效
发明人：杨运福 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司;上海兴感半导体有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种信号检测电路和集成电路。该信号检测电路包括比较模块、调节模块和逻辑判断模块；比较模块用于比较待检测信号与第一参考信号和第二参考信号的大小；调节模块的控制端与比较模块的输出端连接，调节模块的输出端与比较模块的输入端连接，调节模块用于在待检测信号超出第一参考信号和第二参考信号的范围时反向调节待检测信号；逻辑判断模块的输入端与比较模块的输出端连接，逻辑判断模块用于在待检测信号超出第一参考信号和第二参考信号的范围时输出异常检测信号。当待检测信号的幅值超出波动阈值时，调节模块反向调节待检测信号，以减小待检测信号的波动幅度，提高信号检测电路承载波动的能力。
信号检测电路集成电路

[发明专利]一种电阻修调电路、设计方法及其设计装置-CN202310904376.4在审
发明人：薛璐 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司;上海兴感半导体有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电阻修调电路、设计方法及其设计装置。其中电阻修调电路，包括：第一个第一电阻串的第一端与电压输入端连接；第二个第一电阻串的第二端与依次串联的第二电阻串连接；串联的第二电阻串的末端通过第二第一电阻串接地；其中，相邻的第二电阻串之间的连接节点通过一开关单元与电压输出端连接；串联的第二电阻串的末端与第二第一电阻串之间的连接节点通过一开关单元与电压输出端连接；第一个第三电阻串与第一个第二电阻串至第n个第二电阻串并联；第二个第三电阻串与第n+1个第二电阻串至第2n个第二电阻串并联。本发明提供的方案，降低了修调电阻的匹配个数，节省了版图设计面积，有利于小型化设计。
一种电阻电路设计方法及其装置

[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构-CN202211333368.0在审
发明人：王雄星 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，芯片封装方法包括：提供初始芯片、支撑框架及基底，支撑框架包括主体结构及与主体结构连接且位于主体结构同侧的引脚结构；基底具有开口槽；将初始芯片键合于主体结构的表面；形成至少包覆主体结构的部分及初始芯片的第一保护壳，以形成芯片结构；将芯片结构的主体部分固定连接于开口槽内；形成包覆第一保护壳及开口槽的第二保护壳，该方法使用塑封工艺替代传统的注塑工艺，通过标准封装工艺流程使用设备自动化完成封装，提高生产效率，保证产品一致性，提高产品良率，提高产品可靠性。
芯片封装方法结构

[外观设计]全集成电流传感器芯片-CN202230504002.X有效
发明人：王雄星 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：全集成电流传感器芯片。2.本外观设计产品的用途：用于电流检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
集成电流传感器芯片

[发明专利]霍尔传感器的失调电压校正方法及失调校正系统-CN202010436711.9有效
发明人：张开友;吴忠昊 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01D3/036 文献下载
摘要：该发明涉及一种霍尔传感器的失调电压校正方法及失调校正系统，能够解决霍尔传感器失调电压的问题，消除霍尔传感器的失调电压，提高精度。其中，霍尔传感器的失调电压校正方法包括以下步骤：提供偏置电流，偏置电流可以自不同的端子输入，并自与输入端子相对设置的端子输出；获取至少四个测试电压组，每个测试电压组包括四个测试电压，分别对应至偏置电流从不同的端子输入；根据失调电阻的位置确定测试电压与失调电压的关系，且每一测试电压组对应至不同位置的失调电阻；根据关系对测试电压组进行失调电压的消除运算，获取至少四个消除了失调电压的校正电压；获取至少四个校正电压的平均值，从而获取到霍尔传感器对应至偏置电流的霍尔电压。
霍尔传感器失调电压校正方法系统

[发明专利]物理量的检测装置-CN202210153595.9在审
发明人：刘春森;钟小军 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R33/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种物理量的检测装置，包括至少一组检测单元；每组检测单元包括两个检测芯片；每个检测芯片包括至少一对霍尔元件、集磁片、霍尔载板、第一封装体、第二封装体和副边框架；集磁片为对称结构体；集磁片设置在霍尔载板上；霍尔载板固定在副边框架上；每对霍尔元件中的两个霍尔元件分别设置在集磁片上的两个互为对称位置；至少一对霍尔元件、霍尔载板、副边框架封装于第一封装体上形成检测芯片的结构体；每组检测单元在平面内相对于预设坐标轴对称设置，不同组检测单元在平面内相对于不同预设坐标轴对称设置；所有组检测单元封装于第二封装体上形成目标物理量的检测装置的结构体。采用本申请提供的物理量的检测装置可以物理量的检测精度。
物理量检测装置

[发明专利]物理量的检测装置-CN202210153606.3在审
发明人：刘春森;钟小军 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种物理量的检测装置，包括：至少一个霍尔单元、集磁片、霍尔载板、封装体和副边框架；集磁片为对称结构体；每个霍尔单元包括第一霍尔元件和第二霍尔元件，集磁片设置在霍尔载板上；霍尔载板固定在副边框架上；不同的霍尔单元设置在集磁片上的不同位置；第一霍尔元件和第二霍尔元件分别设置在集磁片上的两个互为对称位置；所有霍尔单元、霍尔载板、副边框架封装于封装体上形成目标物理量的检测装置的结构体；目标物理量为位移和/或角度。采用本申请提供的物理量的检测装置可以兼容位移检测和角度检测，解决现有技术测量单一物理量的问题。
物理量检测装置

[发明专利]霍尔传感器封装方法及霍尔传感器-CN202210153608.2在审
发明人：王雄星 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L43/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种霍尔传感器封装方法及霍尔传感器，所述霍尔传感器包括霍尔芯片，其特征在于，包括以下步骤：采用贴装工艺将集磁片设置于所述霍尔芯片的有源表面上的预设位置；其中，所述集磁片的材料为软磁合金；固化并包封贴装后的所述集磁片。上述霍尔传感器封装方法采用软磁材料的集磁片，利用贴装工艺将集磁片设置于霍尔芯片的有源表面上的预设位置，替代了目前采用电镀或溅射的实现方式，避免了电镀工艺对化学药水浓度等参数以及对成品电镀厚度的控制以及溅射工艺对靶材的品质要求，简化了将集磁片施加到霍尔芯片的有源表面的工艺过程。
霍尔传感器封装方法

[发明专利]电流检测装置-CN202210153599.7在审
发明人：刘春森 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种电流检测装置，包括：第一霍尔元件、第二霍尔元件、第一集磁片、第二集磁片、霍尔载板、封装体、原边和副边框架；第一集磁片和第二集磁片相对平面内的第一坐标轴对称设置在霍尔载板上；霍尔载板固定在副边框架上；第一霍尔元件和第二霍尔元件分别设置在第一集磁片和第二集磁片的边缘位置，第一霍尔元件和第二霍尔元件相对第一坐标轴对称设置，且相隔第一气息；第一霍尔元件、第二霍尔元件、第一集磁片、第二集磁片、霍尔载板、副边框架封装于封装体上形成电流检测装置的结构体；原边独立于封装体，且被设置在背离霍尔载板上安装集磁片侧的位置。采用本申请提供的电流检测装置可以实现霍尔元件对水平磁场的检测。
电流检测装置

[发明专利]半导体芯片、半导体封装结构及其制作方法-CN202210077231.7在审
发明人：王雄星 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L43/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片、半导体封装结构及其制作方法。本发明通过将图形化功能层朝向引线框架、且多个导电柱分别与多个引脚对应电连接，可以实现封装小型化，提高封装稳定性及可靠性，有利于大电流工作时产品散热；通过在图形化功能层上涂布绝缘胶层，使得所形成的封装产品中引线框架和半导体芯片之间的该层绝缘胶层可以起到隔离作用，能够隔绝封装体外界潮气和缓解封装体内部对图形化功能层的表面应力，提高产品隔离耐压能力。
半导体芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种闭环电流检测模块结构及封装方法-CN202111657792.6在审
发明人：钟小军;刘春森 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L43/12 文献下载
摘要：本发明提供一种闭环电流检测模块结构及封装方法，所述闭环电流检测模块封装方法包括：预封装，提供原边框架、注塑连接体、副边框架、以及检测芯片并装配固定形成注塑一体框架；所述注塑连接体用于固定所述原边框架和副边框架；所述检测芯片设置在所述副边框架上；反馈线圈装配，提供一磁芯和反馈线圈，将所述注塑一体框架与所述磁芯、反馈线圈装配固定；检测芯片固定在所述磁芯的磁芯气息间。成型封装，提供一封装外壳，封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片，弯折所述原边框架以及副边框架，并完成剪筋成型。本发明通过采用注塑一体框架的封装结构，提高电流检测模块的稳定性，同时缩小了产品的体积，具有易安装的优点。
一种闭环电流检测模块结构封装方法

[发明专利]一种无磁芯闭环电流检测模块结构及封装方法-CN202111657793.0在审
发明人：钟小军;刘春森 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无磁芯闭环电流检测模块结构及封装方法。包括：原边框架，所述原边框架为宽度均一的U型导体，电流经过所述原边框架产生磁场；绝缘垫片，设置在所述原边框架表面；反馈线圈，设置在所述绝缘垫片上方，用于产生与所述原边框架相反的磁场；检测芯片，所述检测芯片设置在所述原边框架与反馈线圈之间，动态检测所述原边框架中的电流；磁传感器探头，所述磁传感器探头设置在所述原边框架与反馈线圈之间，用于动态监测所述原边框架与反馈线圈之间的磁场。通过采用无磁芯的反馈线圈缩小体积，设置多个磁传感器探头提高检测精度，去除零点误差；并且通过原边框架结构的优化，改善发热情况，提高无磁芯闭环电流检测模块结构的可靠性。
一种无磁芯闭环电流检测模块结构封装方法

[实用新型]功率放大器-CN202122242994.6有效
发明人：苏源 -专利权人： 江苏兴宙微电子有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H03F1/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种提供了一种功率放大器，包括：输入模块，所述输入模块采用低压器件对接收的信号进行处理，并输出处理后的信号；转换模块，所述转换模块包括：放大晶体管单元和二极管单元，所述放大晶体管单元对所述处理后的信号进行放大并输出放大后的信号，所述二极管单元连接所述放大晶体管单元并控制所述放大晶体管单元；驱动模块，所述驱动模块在高压状态下依据所述放大后的信号为连接至所述功率放大器的负载电路提供功率驱动。所述功率放大器通过在芯片内设置采用低压器件构成的输入模块，使得低压模拟电压电流信号不需要经过芯片外的高压转换电路即可实现高压驱动，能够大幅度提升功率放大器的带宽与响应速度。
功率放大器

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