[发明专利]引线框架及半导体芯片在审
| 申请号： | 202110662104.9 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113410202A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王雄星 | 申请（专利权）人： | 江苏兴宙微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L43/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 芯片 | ||
1.一种引线框架，其特征在于，包括用于承载霍尔芯片的承载部以及原边框架：
所述承载部为U型导体；
所述原边框架包含输入引脚与输出引脚，所述输入引脚与输出引脚分别与承载部的两端连接，用于导入检测电流。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括副边框架，所述原边框架中引脚的宽度大于副边框架的引脚宽度。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述承载部下方具有类锥形开槽。
4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述原边框架中部具有开孔。
5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架采用无磁金属Cu材料。
6.一种半导体芯片，其特征在于，包括霍尔芯片和引线框架，所述引线框架包括用于承载所述霍尔芯片的承载部以及原边框架：
所述承载部为U型导体；
所述原边框架包含输入引脚与输出引脚，所述输入引脚与输出引脚分别与承载部的两端连接，用于导入检测电流。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片，其特征在于，所述引线框架还包括副边框架，所述原边框架中引脚的宽度大于副边框架的引脚宽度。
8.根据权利要求6所述的半导体芯片，其特征在于，所述承载部下方具有类锥形开槽。
9.根据权利要求6所述的半导体芯片，其特征在于，所述原边框架中部具有开孔。
10.根据权利要求6所述的半导体芯片，其特征在于，所述引线框架采用无磁金属Cu材料。
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