[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110618564.1 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113764360A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李晓燕;欧英德;郭进成;陈重豪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，其包含衬底、裸片和导电结构。所述裸片安置于所述衬底上或内。所述裸片具有背对所述衬底的第一表面且包含在所述裸片的所述第一表面的感测区和衬垫。所述裸片的所述第一表面具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘。所述感测区安置成邻近所述第一边缘。所述衬垫安置成远离所述第一边缘。所述导电结构电连接所述衬垫和所述衬底。所述感测区具有远离所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的第一端。从所述感测区的所述第一端到所述衬垫中心的距离等于或大于从所述感测区的所述第一端到所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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