[发明专利]半导体装置和其制造方法在审
| 申请号： | 202110458341.3 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113571488A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体装置和其制造方法。所述半导体装置包含衬底和金属托架。所述衬底包含邻近其表面安置的至少一个结合衬垫，且所述金属托架邻近所述结合衬垫安置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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