“颜尤龙”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果27个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]半导体封装结构-CN202321140622.5有效
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：第一芯片，所述第一芯片具有第一主动面以及与所述第一主动面相对的第一背面，所述第一背面设置有第一空腔；第二芯片，所述第二芯片容纳在所述第一空腔内，其中，所述第二芯片与所述第一芯片的第一主动面电连接。通过在第一芯片的第一主动面相对的第一背面设置第一空腔，进而通过该第一空腔容纳第二芯片，由于第一芯片和第二芯片的主要材质均为硅，CTE基本相同，且避免使用基板或中介层，因此，可以避免CTE不匹配的情况，进而避免因CTE不匹配导致翘曲和机械应力。另外，可以避免现有技术3DIC中，因芯片的增加造成封装厚度增加的问题。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201810554623.1有效
发明人： 颜尤龙;陈光雄;梁心丞;徐沛妤 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体封装，其包含裸片及电连接到所述裸片的经图案化导电层。所述经图案化导电层包含连接垫及迹线。所述半导体封装进一步包含囊封所述裸片及所述经图案化导电层的囊封层。所述半导体封装，其进一步包含安置在所述连接垫上的电连接元件及包含围绕所述电连接元件的侧壁部分的保护层。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种封装结构-CN202320909664.4有效
发明人： 颜尤龙;凯·史提芬·艾斯格;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装结构，其包括第一重布线层；第二重布线层，第二重布线层位于第一重布线层的上方；被动元件，被动元件设置于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间并电连接第一重布线层和第二重布线层，所述被动元件形成所述第一重布线层和所述第二重布线层之间的电通讯通路。本申请的优点在于：通过直接使用被动元件作为连通封装上下两侧重布线层的互连结构，不必使用额外的导电柱，在缩短了的信号路径长度的同时减少了封装内电柱的数量；减少了需要使用的导电柱的数量，降低了封装结构的复杂程度，提高了制程良率。
一种封装结构

[实用新型]封装结构-CN202320113284.X有效
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基体，具有导电性且具有上表面，基体包括由上表面内凹的至少一个凹部；至少一个无源元件，位于至少一个凹部内；至少一个电性接触件，位于至少一个无源元件与基体之间，可以在电性连接的条件下补偿无源元件与基体间的公差，其中，在竖直截面中电性接触件具有扁平形状。上述技术方案，至少能够减小封装结构的厚度，降低成本，提升良率。在一些实施例中，基体可以是导线架。在一些实施例中，可以在无源元件的端子和引线之间设置引线接触件，通过设置引线接触件可以提高端子与无源元件的接合强度。
封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202111633762.1在审
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构，包括：第一半导体管芯；第一导电柱，位于第一半导体管芯的侧边并且电连接第一半导体管芯；第二半导体管芯，位于第一半导体管芯上；第二导电柱，位于第二半导体管芯侧边并电连接第二半导体管芯，第二导电柱位于第一导电柱上；密封剂，包覆第一半导体管芯、第二半导体管芯、第一导电柱和第二导电柱。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少优化半导体封装结构的性能。
半导体封装结构

[实用新型]电子装置-CN202222101155.7有效
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置，通过将电子元件埋入基板中构成嵌入式芯片封装，再将多频天线设置于该嵌入式芯片封装上，以此可以减少电子装置的整体厚度，并且，在嵌入式芯片封装上便于制作尺寸更小、数量更多的天线，构成MIMO天线，从而提高天线性能。
电子装置

[实用新型]半导体封装装置-CN202222688287.4有效
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将导电垫内埋到基板介电层开槽的下方，并在导电垫上制作能承载焊料的金属垫，使连接导电垫的线路完全埋入介电层中，以此能够以介电层的介电材料阻挡焊料流动，从而避免回流焊后金属垫上的焊料厚度减薄，进而避免焊料形成的回流连接件产生裂纹甚至于受外力而断裂。本申请还在金属垫上方设置有预焊接垫，该预焊接垫将与倒装芯片底部导电连接件沾取的焊料一起在回流焊后形成回流连接件，从而可以避免导电连接件因沾取焊料过少导致无法有效连接的问题，藉此还可以减小倒装芯片底面导电连接件的直径及间距，实现超细间距和超高密度互连产品的倒装焊接。
半导体封装装置

[实用新型]半导体器件-CN202222076476.6有效
发明人：凯·史提芬·艾斯格;博恩·卡尔·艾皮特;颜尤龙 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体器件。本申请使用薄或超薄的无芯基板来代替传统基板，通过将电子元件封装于无芯基板的两面，形成基于无芯基板的双面SiP封装。由于无芯基板的厚度通常小于100μm，且最小可以做到50μm以下，明显低于传统的有芯基板，以此可以有效减小双面SIP封装的总厚度。
半导体器件

[实用新型]封装结构-CN202222024157.0有效
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装结构，封装结构包括：电子元件，包括焊盘和钝化层，钝化层覆盖焊盘并且具有暴露焊盘的上表面的开口；第一重分布层，位于电子元件上方并且通过开口电性连接焊盘，第一重分布层包括至少一个第一迹线以及连接于至少一个第一迹线的至少一个第一互连件；封装层，封装电子元件的侧壁以及第一重分布层的侧壁和上表面，并且封装层暴露至少一个第一互连件；第二重分布层，位于第一重分布层上方并且通过至少一个第一互连件电性连接第一重分布层；其中，封装层延伸至第一重分布层与第二重分布层之间。上述技术方案至少能够避免重分布层线路过于密集的问题。
封装结构

[实用新型]半导体封装装置-CN202221173180.X有效
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：核心层，包括环氧塑封料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第一线路层，设置在核心层的第一表面；第二线路层，设置在核心层的第二表面。该半导体封装装置有利于减小半导体封装装置的厚度，以及提高半导体封装装置的制造良率。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110164606.9在审
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。基板、芯片、封装材和散热件：基板具有容置空间，容置空间贯穿基板；芯片堆叠于容置空间内，芯片与基板电连接；封装材设置于芯片和基板之间；散热件设置于芯片的底面并位于容置空间对应的区域内。该半导体封装装置有效提高了半导体封装装置的散热性能、有利于增加基板底面的输入/输出元件的数量、还有利于减小半导体封装装置的整体厚度。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202111115212.0在审
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置及其制造方法包括：切第一线路层，表面设置有第一导电垫；介电层，位于第一线路层的表面并覆盖第一导电垫，介电层上设置有开孔，开孔使第一导电垫的至少部分表面暴露在外；连接结构，设置在开孔处并且与第一导电垫被开孔暴露的表面电连接，连接结构和第一导电垫可与焊料接触部分的表面积大于第一导电垫被开孔暴露部分的表面积。该半导体封装装置能够有效提高连接处的结构强度，避免因基板翘曲等原因引起的焊料断裂。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置和其制造方法-CN202110458341.3在审
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体装置和其制造方法。所述半导体装置包含衬底和金属托架。所述衬底包含邻近其表面安置的至少一个结合衬垫，且所述金属托架邻近所述结合衬垫安置。
半导体装置制造方法

[发明专利]封装结构和其制造方法-CN202110416494.1在审
发明人： 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构和制造方法。所述封装结构包含第一电路层、第一电介质层、电子装置和第一导电结构。所述第一电路层包含第一对准部分。所述第一电介质层覆盖所述第一电路层。所述电子装置安置在所述第一电介质层上，且包含与所述第一对准部分对准的电触点。所述第一导电结构延伸穿过所述第一对准部分，且电连接所述电触点和所述第一对准部分。
封装结构制造方法

[发明专利]封装衬底和其制造方法-CN202011131066.6在审
发明人： 颜尤龙 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供一种封装衬底和制造封装衬底和半导体装置封装的方法。所述封装衬底包含电路层、光学固化介电层、多个阻挡层和牺牲层。所述电路层包含多个导电衬垫。所述光学固化介电层具有上表面和与所述上表面相对的下表面。所述光学固化介电层覆盖所述电路层，且所述导电衬垫的第一表面至少部分地从所述光学固化介电层的所述上表面暴露。所述阻挡层分别安置在通过所述光学固化介电层暴露的所述导电衬垫的所述第一表面上。所述牺牲层安置在所述光学固化介电层上且覆盖所述阻挡层。
封装衬底制造方法

1
2
下一页»
尾页
共 27 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top