[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202110258910.X | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113410206A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 金进勇;杜旺朱;李相亨;易吉寒;柳智妍 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置和制造半导体装置的方法。一种半导体装置包括第一衬底，第一衬底包括：第一传导结构；第一主体，第一主体位于第一传导结构之上并且包括限定第一主体中的腔的内侧壁；第一界面电介质，第一界面电介质位于第一主体之上；以及第一内部互连件，第一内部互连件位于第一主体和第一界面电介质中并且与第一传导结构耦接。半导体装置进一步包括第二衬底，第二衬底位于第一衬底之上并且包括：第二界面电介质；第二主体，第二主体位于第二界面电介质之上；以及第二传导结构，第二传导结构位于第二主体之上并且包括第二主体和第二界面电介质中的第二内部互连件。电子组件位于腔中，并且第二内部互连件与第一内部互连件耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安靠科技新加坡控股私人有限公司，未经安靠科技新加坡控股私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110258910.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动悬架装置
- 下一篇：就座和倚靠家具以及调节就座和倚靠家具的方法
