[发明专利]半导体封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110257627.5 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113206070A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 叶上暐;张谦维;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构，其特征在于，包括：中介层，具有上表面；重分布线(RDL)，位于中介层的上表面上；硅光芯片，位于重分布线上；第一管芯，与硅光芯片横向偏移并具有朝上的主动表面，并且第一管芯内埋于中介层的上表面下方的腔体内，其中，第一管芯的主动表面通过重分布线与硅光芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110257627.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示装置及瓶体检测设备
- 下一篇：瓶体姿态筛选装置及瓶体检测设备
- 同类专利
- 专利分类
